[发明专利]一种上料装置在审

专利信息
申请号: 201910330176.6 申请日: 2019-04-23
公开(公告)号: CN109941726A 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 李文;张倚云;郭庆;窦宝兴;刘伟 申请(专利权)人: 无锡奥特维科技股份有限公司
主分类号: B65G47/82 分类号: B65G47/82;B65G47/90
代理公司: 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 代理人: 路兆强;潘冰
地址: 214000*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 料盒 上料装置 搬运单元 推料单元 顶杆 驱动器 驱动器带动 自动化水平 顶杆安装 出料盒 驱动端 侧边 排布 推离 装载 承载
【说明书】:

发明公开了一种上料装置,上料装置包括搬运单元和推料单元;搬运单元承载有料盒,料盒内装载有排布的至少两个物料;推料单元位于搬运单元的侧边,推料单元包括驱动器和顶杆,顶杆安装在驱动器的驱动端,驱动器带动顶杆朝向料盒推出,将料盒内与顶杆相对的物料推离出料盒。本发明的上料装置,可从料盒中自动推出物料,提高了自动化水平。

技术领域

本发明属于半导体焊接领域,尤其涉及一种上料装置。

背景技术

对半导体进行焊接时,首先要将物料输送到焊接的工位。传统的上料装置通过人工将料盒搬运到固定的上料位置后,由夹取装置将料盒中的物料一一取出,这种方式效率低,自动化水平低。急需一种高效的自动化设备完成半导体的上料。

发明内容

本发明的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷,提供一种上料装置,自动搬取满料的料盒,并将料盒内的物料逐个推出,节省人力,工作效率高。

为实现上述发明目的,本发明采用如下技术方案:

本发明提供了一种上料装置,所述上料装置包括搬运单元和推料单元;

所述搬运单元承载有料盒,所述料盒内装载有排布的至少两个物料;

所述推料单元位于所述搬运单元的侧边,所述推料单元包括驱动部和顶杆,所述顶杆安装在所述驱动部的驱动端,所述驱动部带动所述顶杆朝向所述料盒推出,将所述料盒内与所述顶杆相对的物料推离出所述料盒。

如本发明的一实施方案,所述搬运单元包括安装架,所述安装架上安装有第一驱动器、第一夹爪安装板和第二夹爪安装板,所述第一驱动器与所述第一夹爪安装板传动连接,所述第一夹爪安装板上设置有第一压块组件;

所述第一夹爪安装板上还安装有第二驱动器,所述第二驱动器与所述第二夹爪安装板传动连接,所述第二夹爪安装板上设置有第二压块组件;

所述第一驱动器通过驱动所述第一夹爪安装板以带动所述第一压块组件朝向所述第二压块组件运动,所述第二驱动器通过驱动所述第二夹爪安装板以带动所述第二压块组件朝向所述第一压块组件运动。

如本发明的一实施方案,所述第一压块组件包括支座、压块座和第一压块,所述支座固定在所述第一夹爪安装板的端部,所述压块座通过第一转轴可旋转的安装在所述支座上,所述第一压块通过第二转轴可旋转的安装在所述压块座上,所述第一转轴和第二转轴上均设有扭簧。

如本发明的一实施方案,所述第二压块组件包括第二压块,所述第二压块通过第三转轴可旋转的安装在所述第二夹爪安装板的端部,所述第三转轴上设有扭簧。

如本发明的一实施方案,所述搬运单元还包括底座和第三驱动器,所述第三驱动器和所述安装架安装在所述底座上,所述第三驱动器带动所述安装架水平移动。

如本发明的一实施方案,所述第一夹爪安装板上安装有第一顶块,所述第二夹爪安装板上安装有第二顶块,所述第一压块组件和第二压块组件夹取料盒时,所述第一顶块和第二顶块紧贴所述料盒。

如本发明的一实施方案,所述上料装置还包括输送单元,所述输送单元输送料盒至取料位,所述搬运单元将所述料盒从所述取料位搬离。

如本发明的一实施方案,输送单元包括上料部和输送支架,所述上料部通过所述输送支架支撑,所述上料部包括输送带,所述料盒通过所述输送带输送至所述取料位。

如本发明的一实施方案,所述推料单元还包括顶杆架、第一导轨和第一滑块,所述驱动部和所述第一导轨固定在所述顶杆架上,所述顶杆连接所述第一滑块,所述驱动器传动连接所述第一滑块并带动所述第一滑块在所述第一导轨上滑动。

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