[发明专利]散热结构、显示面板及其制作方法、显示装置

说明书

本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种散热结构、显示面板、显示面板的制作方法及显示装置。该散热结构包括：第一面，所述第一面用于与显示基板的显示区连接；第二面，与所述第一面相对，所述第二面包括第一区域及第二区域，所述第一区域上任一点与所述第一面之间的距离小于所述第二区域上任一点与所述第一面之间的距离，第二区域用于与所述显示基板的绑定区连接。该技术方案中，散热结构能够在保证显示基板的弯曲弧度和弯折稳定性的同时，还可提高显示基板的绑定区处的散热效果，从而可降低与绑定区对应的显示区的温度，避免显示区产生发粉灼伤等不良，提高产品质量。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种散热结构、显示面板、显示面板的制作方法及显示装置。

背景技术

随着手机等显示装置向全面屏窄边框发展，许多的显示装置开始使用COP(英文全称：Chip on panel)封装技术，即：将显示基板的绑定区弯曲至其显示区的背部，以便获得更窄的边框。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本申请的目的在于提供一种散热结构、显示面板、显示面板的制作方法及显示装置，能够在保证显示基板的弯曲弧度和弯曲稳定性的同时，还能够提高绑定区的散热效率。

本申请第一方面提供了一种散热结构，其包括：

第一面，所述第一面用于与显示基板的显示区连接；

第二面，与所述第一面相对，所述第二面包括第一区域及第二区域，所述第一区域上任一点与所述第一面之间的距离小于所述第二区域上任一点与所述第一面之间的距离，第二区域用于与所述显示基板的绑定区连接。

在本申请的一种示例性实施例中，包括：

粘接层，所述粘接层包括第一粘接面及与所述第一粘接面相对的第二粘接面，所述第一粘接面为所述第一面；

散热层，所述散热层设置在所述第二粘接面上背离所述第一粘接面的一侧，且所述散热层上背离所述粘接层的面为所述第二面。

在本申请的一种示例性实施例中，所述散热层上靠近所述粘接层的面为平面。

在本申请的一种示例性实施例中，还包括：

缓冲层，所述缓冲层位于所述第二粘接面与所述散热层之间。

在本申请的一种示例性实施例中，所述散热层为金属层。

本申请第二方面提供了一种显示面板，其包括：

显示基板，所述显示基板包括显示区及与所述显示区连接的绑定区；

散热结构，所述散热结构为上述任一项所述的散热结构，所述第一面与所述显示区连接，所述第二面的所述第二区域与所述绑定区连接。

在本申请的一种示例性实施例中，还包括：

芯片，所述芯片设置于所述绑定区。

在本申请的一种示例性实施例中，还包括：

柔性电路板，所述柔性电路板的一部分连接于所述第二面的所述第一区域，另一部分与所述绑定区连接。

本申请第三方面还提供了一种显示面板的制作方法，其包括：

提供一显示基板，所述显示基板包括显示区及与所述显示区连接的绑定区；

在所述显示基板的显示区上形成散热结构，所述散热结构为上述任一项所述的散热结构；

将所述绑定区与所述第二区域连接。