[发明专利]一种基于射流微通道的散热器

说明书

一种基于射流微通道的散热器。涉及一种散热器。提出了一种结构精巧、使用方便、便于加工且散热效果好，可广泛应用于各种电子电气芯片设备的基于射流微通道的散热器。包括本体、进水管、出水管和压电泵，所述压电泵固定连接在本体的侧壁上，所述进水管和出水管分别连通在压电泵的两侧、且二者均连通所述本体；所述本体呈空心状、且本体内设有隔板和连通管，通过所述隔板将所述本体的空心部分分隔为冷却腔和汽化腔，所述冷却腔位于汽化腔的上方、且用于容置冷媒，所述连通管穿设所述隔板，所述连通管的底口位于汽化腔的顶部、且连通管的顶口位于冷却腔的上部。本发明具有强化对高热量密度芯片的冷却效果。

技术领域

本发明涉及一种散热器，尤其涉及一种基于射流微通道的散热器。

背景技术

目前，随着超大规模集成电路、高密度发热的电子电气设备等行业得到迅猛发展，对散热需求也越来越高，传热的型材散热器由于无法及时解决高热流密度的需求，导热系数低，导热慢等特点，因此需要高效率的散热器提高工作效率。

对此，有人提出了具有高效的热传导能力的射流微通散热器，然而，现有的微通道制造及射流方式较为复杂，在制造方面采用光刻、激光、化学腐蚀等方式，加工成本及加工设备都具有较高成本，射流方面采用水泵、冷却器、水管等导致系统较为复杂，无法在小型化高热量密度化的电子电气芯片得到有效应用，如何充分结合微通道和射流的优点，降低成本的同时满足小型化、高热流密度化的电子电气芯片的散热需求，成为该领域亟需解决和攻克的难题。

发明内容

本发明针对以上问题，提出了一种结构精巧、使用方便、便于加工且散热效果好，可广泛应用于各种电子电气芯片设备的基于射流微通道的散热器。

本发明的技术方案为：包括本体、进水管、出水管和压电泵，所述压电泵固定连接在本体的侧壁上，所述进水管和出水管分别连通在压电泵的两侧、且二者均连通所述本体；

所述本体呈空心状、且本体内设有隔板和连通管，通过所述隔板将所述本体的空心部分分隔为冷却腔和汽化腔，所述冷却腔位于汽化腔的上方、且用于容置冷媒，所述连通管穿设所述隔板，所述连通管的底口位于汽化腔的顶部、且连通管的顶口位于冷却腔的上部；

所述隔板的底面的中心开设有射流槽，所述射流槽的槽口固定连接有射流盖板，所述射流盖板上开设有若干喷射孔，所述隔板中还开设有进水通道，所述进水通道的一端与进水管对接、且另一端连通射流槽，所述隔板的顶面的一侧开设有出水槽和出水通道，所述出水通道的一端与出水管对接、且另一端连通出水槽。

所述本体的顶面上固定连接有若干散热鳍片，所述散热鳍片的顶面上固定连接有风扇。

所述冷媒为无水乙醇、氟利昂、水或者含有高导热率纳米材料的悬浮液。

所述冷却腔和汽化腔的底面上均固定连接有若干换热肋片，所述换热肋片呈片状、锥柱、圆柱、长方体、四面体或锯齿形，若干所述换热肋片可交叉排列或阵列排列。

本发明所采用的射流（即冷媒以喷射的形式进入汽化腔中）和微通道（包括出水通道、出水管、进水管、进水通道）相结合设计；一方面，采用高速射流方式将芯片高热流密度、高发热速率的热量通过冷媒介质的高速流动将热量带走，迅速降低芯片温度；另一方面，内部采用微通道结构设计，增加冷媒介质和散热鳍片的换热能力，使得芯片温度能最大均匀的分布，提高散热效率，同时将汽化腔、冷却腔、冷媒射流通道分开，减少之间相互干扰，避免局部“烧干”现象。压电泵与散热器联合设计，减少系统复杂性，合二为一，提高整个散热器运行的成本和加工成本，实现小型化射流微通道散热器的应用。

本发明针对现有芯片热流密度集中，发热量大，发热速率快等特点，结合射流降温速率快、微通道冷却效率高等优势，强化对高热量密度芯片的冷却效果。

附图说明

图1的本案的结构示意图，

图2是图1的俯视图，