[发明专利]显示装置及其制备方法

说明书

一种显示装置，包括：显示面板和芯片封装模组，所述芯片封装模组包括硬质基板、驱动芯片、以及第一柔性电路板；其中，所述第一柔性电路板分别与所述显示面板和所述硬质基板连接。通过将显示面板的位于绑定区域的部分进行切割，得到小块的绑定有驱动芯片的玻璃基板，并利用可弯折的柔性电路板将显示面板与该玻璃基板连接，形成COG结构的芯片封装模组，一方面该芯片封装模组的尺寸不受限制，可灵活设计；另一方面也能够节约生产成本。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置及其制备方法。

背景技术

智能手机作为现代人们生活不可或缺的一部分，其性能备受关注，全面屏手机的出现，不仅提高了手机的美观程度，较高的屏占比也给用户带来更好的视觉体验。为了实现较高的屏占比，采用COF(Chip On Film，芯片封装于薄膜上)技术替代传统的COG(Chip OnGlass，芯片封装于玻璃上)技术来进行驱动芯片的封装。

一方面，在模组装整机的时候容易出现驱动芯片与背光模组接触，COF与背光模组之间具有间隙，可能会导致驱动芯片的损坏，且COF工艺对尺寸的要求较高，COF只能做成特定的尺寸；另一方面，COF材料的价格昂贵，不利于节约生产成本。

发明内容

本发明提供一种显示装置及其制备方法，以解决现有的显示面板，由于采用COF技术封装驱动芯片，在模组装整机的时候容易导致芯片与背光接触，损坏芯片，且COF的成本较高，不利于节约生产成本的问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种显示装置，包括显示面板和芯片封装模组，所述显示面板上定义有显示区域和绕所述显示区域设置的边框区域；所述芯片封装模组包括硬质基板、设置于所述硬质基板上的驱动芯片、以及第一柔性电路板；其中，所述第一柔性电路板的第一端与所述显示面板连接，所述第一柔性电路板的第二端与所述硬质基板连接。

在本发明的一种实施例中，所述第一柔性电路板的第一端与所述边框区域连接。

在本发明的一种实施例中，所述芯片封装模组还包括与所述硬质基板连接的第二柔性电路板。

在本发明的一种实施例中，所述第一柔性电路板的第二端与所述硬质基板的靠近所述显示面板的一端连接，所述第二柔性电路板与所述硬质基板远离所述显示面板的一端连接。

在本发明的一种实施例中，所述硬质基板为玻璃基板。

在本发明的一种实施例中，所述显示面板还包括衬底基板，所述衬底基板与所述硬质基板分别为同一张基板切割而成的两张基板。

本发明还提供一种包括上述显示装置的显示模组，所述显示模组还包括支撑所述显示面板的框架，所述框架上设置有与所述驱动芯片相匹配的凹槽；其中，所述驱动芯片收容于所述凹槽内。

本发明还提供一种上述显示装置的制备方法，包括：

S10，提供一包括衬底基板的显示面板，其上定义有显示区域和绕所述显示区域设置的边框区域。

S20，在所述衬底基板上绑定驱动芯片，所述驱动芯片位于所述边框区域；

S30，对所述衬底基板进行切割，得到一绑定有所述驱动芯片的硬质基板；

S40，利用第一柔性电路板将所述硬质基板与所述显示面板连接。

在本发明的一种实施例中，所述衬底基板为玻璃基板。

在本发明的一种实施例中，所述制备方法还包括：

S50，将第二柔性电路板与所述硬质基板连接。