[发明专利]PCB制造全流程追溯识别码、编码方法及应用在审

专利信息
申请号: 201910326173.5 申请日: 2019-04-23
公开(公告)号: CN110008776A 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 王小兴;李立 申请(专利权)人: 深圳镭霆激光科技有限公司;深圳华用科技有限公司
主分类号: G06K7/10 分类号: G06K7/10;G06K19/06
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 刘立春
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 识别码 全流程 数据区 追溯 校验 标志区 应用 读取 错误判断 生产加工 数控钻机 形式形成 传统的 二维码 钻通孔 条码 纠错 钻孔 行列 覆盖 配合
【说明书】:

发明公开了PCB制造全流程追溯识别码、编码方法及应用,在材料上通过钻孔的形式形成识别码,所述识别码包括标志区、数据区、校验区,所述标志区用于识别行列标志,所述数据区用于对PCB板编码,所述校验区用于配合数据区进行纠错和识别错误判断。本发明提供的识别码采用数控钻机在材料上钻通孔的方式解决材料在生产加工过程中材料表面被破坏和覆盖时,传统的条码或二维码因被破坏而无法读取的问题,且该识别码首先在PCB制造行业的全流程追溯项目中得到应用。

技术领域

本发明属于PCB制造追溯领域,具体来说,是PCB制造全流程追溯识别码、编码方法及应用。

背景技术

材料在生产加工过程中,作为信息载体的材料表面不得不被生产工艺所破坏或覆盖等(比如生产过程中的腐蚀、电镀、打磨、喷涂、压合等等),从而使得附着于材料表面的信息不能被有效读取。比如我们现在使用的二维码、条形码,由于在生产过程中,很容易被磨损破坏,造成无法读出其上面记载的信息。

发明内容

本发明提供的识别码采用数控钻机在材料上钻通孔的方式解决材料在生产加工过程中材料表面被破坏和覆盖时,传统的条码或二维码因被破坏而无法读取的问题,且该识别码首先在PCB制造行业的全流程追溯项目中得到应用。

为实现上述技术目的,本发明采用的技术方案如下:

PCB制造全流程追溯识别码,在材料上通过钻孔的形式形成识别码,所述识别码包括标志区、数据区、校验区,所述标志区用于识别行列标志,所述数据区用于对PCB板编码,所述校验区用于配合数据区进行纠错和识别错误判断。

识别码通过钻孔的形式直接打在材料中,避免了材料在加工中的磨损,使得读码设备能清楚完整的读出识别码中所包含的所有信息,能起到全流程的追溯。并且识别码包含标志区、数据区、校验区,校验区位于所述数据区的右侧,是为了配合数据区而设,用于纠错和识别错误判断,提高准确性;数据区承载了该材料上的所有信息;标志区位于数据区和校验区的外围,方便读码设备能快速判断数据区和校验区的行列,快速读出数据区所记载的信息。

作为本发明PCB制造全流程追溯识别码的一种优选,所述数据区含有若干个数据孔位,分为若干列,每一列含有四个数据孔位,每一数据孔位打一个数据孔。当然,数据孔位的个数以及排列方式可以根据实际需求来设置。

作为本发明PCB制造全流程追溯识别码的另一种优选,所述校验区位于所述数据区的右侧,含有若干个校验孔位,分为若干列,每一列含有四个校验孔位,每一列均与所述数据孔位对齐,每一校验孔位能打一个校验孔。同样,校验区的个数和排列方式也可以根据实际编码规则、以及读码设备进行设定。

作为本发明PCB制造全流程追溯识别码的又一种优选,所述标志区包括若干个标志孔,所述标志孔分别呈一列排列在所述数据区的左侧、校验区的右侧,呈一排排列在数据区和校验区的上侧;且与对应行和列的数据孔位、校验孔位对齐。标志区的标志孔的个数是根据校验区和数据区的校验孔、数据孔的个数而定的。

作为本发明PCB制造全流程追溯识别码的再一种优选,还包括一个方向孔,所述方向孔位于左侧标志孔的左侧,用于确定识别码的起始位置,识别码的镜像,旋转。

作为本发明PCB制造全流程追溯识别码的又一种优选,所述数据孔位为10列、20列或者30列,对应的,所述检验孔位分别为为8列、12列和4列,所述标志孔分别为为28个、42个、44个,所述追溯码区的总列数分别为21列、35列、53列。

作为本发明PCB制造全流程追溯识别码的又一种优选,所述数据孔、校验孔、标志孔、方向孔的大小相同,直径为0.6mm,孔与孔的间隔为1mm,当然,也可以根据实际材料的大小来确定孔的大小、孔与孔的间隔距离。

本发明还提供一种PCB制造全流程追溯识别码编码方法,一个数据孔位可打一个数据孔,当数据孔位出现数据孔,则为1,无孔则为0。

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