[发明专利]一种LED灯带

说明书

本发明公开了一种LED灯带，包括封装层，封装层内设置有线路板，线路板上均布有若干LED灯珠，LED灯珠的顶端罩设有反射层，LED灯珠与线路板之间设置有导热层，导热层内位于LED灯珠的正下方设置有散热片；散热片包括依次叠加设置的散热层和保护层。本发明提供一种LED灯带，包括封装层，封装层采用聚三氟氯乙烯树脂，聚三氟氯乙烯树脂具有较高的透光率，不会影响LED灯珠的光照强度，还具有良好的耐高低温性能和绝缘性能，满足各种使用规格的需求，有效保障本发明整体的使用寿命以及使用范围；封装层的下表面设置有金属鳌合纤维。通过设置金属鳌合纤维提高其耐热性能和阻燃性能。

技术领域

本发明涉及半导体照明应用技术领域，特别涉及一种LED灯带。

背景技术

随着LED照明技术的迅猛发展，LED柔性灯带作为一种节能、高效、环保及智能化的照明产品已被广泛地应用于家装照明、商用照明以及城市景观照明等领域。

现有技术中的LED灯带大多存在以下问题：1.由于其应用领域的特殊性，则对其所用的封装材料提出了比较高的要求，现有LED灯带的封装材料的力学性能、弯曲韧性以及耐候性不行，另外透明性也存在一定的问题，严重影响LED灯珠的光照强度；2.每个LED灯珠的壳体上会显示光斑或是暗影，光照均匀性较差，美观性不高；3.灯带的热量积聚较快，散热较慢容易导致LED灯珠烧损，影响使用。

发明内容

针对上述现有的荧光粉存在的问题，本发明提供一种LED灯带。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种LED灯带，其中，包括封装层，所述封装层内设置有线路板，所述线路板上均布有若干LED灯珠，所述LED灯珠的顶端罩设有反射层，所述LED灯珠与线路板之间设置有导热层，所述导热层内位于所述LED灯珠的正下方设置有散热片；所述散热片包括依次叠加设置的散热层和保护层。

优选的是，所述的LED灯带，其中，所述散热层包括如下重量份的组分：石墨烯30～40份、Ti₂SiC 12份～15份、铁0.5份～1份、镁0.01份～0.1份、钛0.05份～0.2份、铬0.2份～0.4份。

优选的是，所述的LED灯带，其中，所述保护层包括如下重量份的组分：铝30～40份、聚甲醛12份～15份、聚苯并咪唑纤维5份～10份、硅烷偶联剂1份～3份、抗氧剂2份～4份、六硼化钙0.1份～1份、铬0.2份～0.4份。

优选的是，所述的LED灯带，其中，所述硅烷偶联剂包括35～45wt％1,2-硬脂酸甘油酯和55～65wt％异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯。

优选的是，所述的LED灯带，其中，所述抗氧剂包括30～40wt％二硼化钛和60～70wt％1，8-二氨基萘。

优选的是，所述的LED灯带，其中，还包括1份～3份的碳化硅纤维。

优选的是，所述的LED灯带，其中，所述封装层采用聚三氟氯乙烯树脂。

优选的是，所述的LED灯带，其中，所述封装层的下表面设置有金属鳌合纤维。

有益效果：

本发明提供一种LED灯带，包括封装层，封装层采用聚三氟氯乙烯树脂，聚三氟氯乙烯树脂具有较高的透光率，不会影响LED灯珠的光照强度，还具有良好的耐高低温性能和绝缘性能，满足各种使用规格的需求，有效保障本发明整体的使用寿命以及使用范围；封装层的下表面设置有金属鳌合纤维。通过设置金属鳌合纤维提高其耐热性能和阻燃性能。

附图说明

图1为本发明LED灯带的结构示意图。

图2为本发明图1中散热片的结构示意图。

具体实施方式