[发明专利]一种护锡添加剂及蚀刻液

说明书

本发明公开一种护锡添加剂及蚀刻液，所述护锡添加剂包括尿素和磷酸氢二胺。不仅可以降低了原锡的咬蚀量，促进生产效率、降低生产成本，还可以提高蚀刻速率，利于降低侧蚀率，大大提高抗蚀层的韧性。

技术领域

本发明涉及电镀添加剂，尤其涉及一种护锡添加剂及蚀刻液。

背景技术

锡是一种银白色的金属，无毒，化学性能稳定，在常温下几乎不与空气发生反应，能在表面形成一层致密的氧化膜，阻止继续氧化，且具有良好的焊接和延展性等。传统的电镀锡溶液主要有酸性和碱性两大类，酸性体系又分为硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。碱性镀锡液稳定且均镀能力好，缺点是工作温度高，电流效率低，不光亮等。

甲基磺酸体系以其沉积速率高，废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中。氟硼酸盐镀锡液成本比硫酸盐镀液高，还存在着氟化物的污染等缺点，几乎不被使用。实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。

镀锡目前广泛应用于电子、食品、汽车等行业。尤其是在线路板行业，如何防止在退膜过程中咬锡过度导致过多的线路板报废、增加生产成本、降低生产效率，本领域技术人员都一直在对这方面着手研究，希望能找到一种护锡剂或者其他方法来降低咬锡量，以增加生产效率。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明中提一种护锡添加剂及蚀刻液，旨在解决现有线路板在退膜过程中出现咬锡过度的情况导致线路板报废的问题。

本发明的技术方案如下：

一种护锡添加剂，其中，按照质量份数计，包括以下组分：

尿素2～6份；

磷酸氢二铵2～6份。

所述的护锡添加剂，其中，按照质量份数计，还包括以下组分：

表面活性剂1～5份。

所述的护锡添加剂，其中，所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠或十二烷基苯磺酸。

所述的护锡添加剂，其中，按照质量比，还包括以下组分：

稳定剂1～5份。

所述的护锡添加剂，其中，所述稳定剂为碘化钾、碘化铵、碘化钠、硫氰酸铵、硫氰酸钾、硫氰酸钠、硫氰酸镁或硫氰酸钙。

一种蚀刻液，其中，所述蚀刻液中含有如上所述的护锡添加剂。

所述的蚀刻液，其中，所述护锡添加剂添加量为蚀刻液的3‰-5‰。

有益效果：本发明所提供的护锡添加剂及蚀刻液，不仅可以降低了原锡的咬蚀量，促进生产效率、降低生产成本，还可以提高蚀刻速率，利于降低侧蚀率，大大提高抗蚀层的韧性。

具体实施方式

本发明提供一种护锡添加剂及蚀刻液，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明所提供的一种护锡添加剂，用于添加到碱性蚀刻液中，不仅可以降低了原锡的咬蚀量，促进生产效率、降低生产成本，还可以提高蚀刻速率，利于降低侧蚀率，大大提高抗蚀层的韧性。

具体地，所述护锡添加剂，按照质量份数计，包括以下组分：

尿素2～6份；

磷酸氢二胺2～6份；

采用尿素和磷酸氢二胺的组合，可以使蚀刻液具有稳定的弱酸性，能够得到适当的蚀刻速度，，有利于控制蚀刻液的pH值，使蚀刻速率平稳。