[发明专利]一种安全可靠的防损坏的芯片检测装置在审

专利信息
申请号: 201910324457.0 申请日: 2019-04-22
公开(公告)号: CN110018409A 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 蒙泽喜 申请(专利权)人: 蒙泽喜
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片检测装置 拾取机构 防损坏 芯片 顶针 隔板 接触组件 拾取组件 缓冲板 检测器 底板 吸管 吸盘 传送带 固定组件 升降组件 芯片检测 芯片损坏 芯片吸附 检测框 平移板 驱动管 升降板 风机 横板 减小 拾取 竖板 底座 海绵 分担 挤压
【说明书】:

发明涉及一种安全可靠的防损坏的芯片检测装置,包括底座、竖板、检测器、横板、传送带、拾取机构和检测机构,拾取机构包括平移板、升降组件、升降板和拾取组件,拾取组件包括风机、吸管、吸盘和隔板,检测机构包括检测框、驱动管、接触组件和四个固定组件,接触组件包括底板、缓冲板、调节单元、平板和若干顶针,该安全可靠的防损坏的芯片检测装置通过拾取机构使得芯片吸附在由海绵制成的隔板的下方,避免芯片在拾取过程中过度受挤压而损坏,不仅如此,通过检测机构中的缓冲板分担芯片的大部分压力,减小了芯片与顶针接触后顶针对芯片的压力,防止芯片损坏,使得芯片检测更安全可靠,从而提高了该设备的实用性。

技术领域

本发明涉及芯片检测设备领域,特别涉及一种安全可靠的防损坏的芯片检测装置。

背景技术

集成电路(Integrated Circuit,IC),也称微芯片、晶片或芯片,在电子学中是一种把电路(包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面。

随着半导体行业的发展,集成电路芯片的厚度越做越薄,芯片的尺寸也越来越多样化,而在芯片的生产加工过程中,常常需要进行芯片检测的操作。现有的芯片检测设备在使用过程中,缺乏对芯片的保护,由于芯片是集成度较高的脆弱物件,因此芯片检测设备在抓取芯片、接触芯片检测过程中容易操作力度过大,导致芯片损坏,使得芯片检测不够安全可靠,进而降低了现有的芯片检测设备的实用性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足,提供一种安全可靠的防损坏的芯片检测装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种安全可靠的防损坏的芯片检测装置,包括底座、竖板、检测器、横板、传送带、拾取机构和检测机构,所述竖板固定在底座的上方,所述检测器固定在竖板上,所述检测器内设有PLC,所述横板的一端固定在竖板的顶端,所述传送带设置在横板的下方,所述拾取机构位于传送带的下方,所述检测机构设置在底座的上方;

所述拾取机构从上而下依次包括平移板、升降组件、升降板和拾取组件,所述平移板固定在传送带的下方,所述升降组件与升降板传动连接,所述拾取组件从上而下依次包括风机、吸管、吸盘和隔板,所述风机固定在升降板的下方,所述风机通过吸管与吸盘连通,所述隔板上设有若干通孔,所述隔板的四角处设有限位单元,所述隔板通过限位单元与吸管连接,所述隔板的制作材料为海绵;

所述检测机构包括检测框、驱动管、接触组件和四个固定组件,所述驱动管固定在底座的上方,四个固定组件分别位于驱动管的四侧,所述检测框的四侧分别通过四个固定组件与驱动管连接,所述接触组件位于检测框和驱动管之间,所述驱动管的下部设有若干开口,所述驱动管内设有驱动组件;

所述接触组件包括底板、缓冲板、调节单元、平板和若干顶针,所述底板和缓冲板均固定在检测框内,所述底板固定在缓冲板的下方,所述调节组件单元在驱动管的上方,所述调节单元与平板传动连接,所述顶针均匀分布在平板的上方,所述顶针的底端固定在平板上,所述顶针的顶端穿过底板设置在缓冲板内,所述缓冲板的制作材料为海绵。

作为优选,为了驱动升降板升降移动,升降组件包括第一电机、轴承、转轴、线盘和拉线,所述第一电机和轴承均固定在平移板的下方,所述第一电机与PLC电连接,所述第一电机与转轴的一端传动连接,所述转轴的另一端设置在轴承内,所述线盘套设在转轴上,所述线盘通过拉线与升降板连接。

作为优选,为了限制隔板的移动,所述限位单元包括限位块、限位杆和侧板,所述限位块通过限位杆固定在隔板的上方,所述侧板固定在吸管上,所述侧板套设在限位杆上。

作为优选,为了便于固定芯片的位置,所述固定组件包括连接管、气缸和夹板,所述气缸的缸体固定在检测框的外周,所述气缸的缸体通过连接管与驱动管连通,所述夹板设置在检测框的内侧,所述夹板与气缸的气杆固定连接。

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