[发明专利]一种基于套筒镶嵌于铜棒的挤压式动触头在审

专利信息
申请号: 201910323693.0 申请日: 2019-04-22
公开(公告)号: CN110010426A 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 段沛林;李刚;张书凤 申请(专利权)人: 忻州尚华扬电器设备有限公司
主分类号: H01H73/04 分类号: H01H73/04;H01H69/00
代理公司: 北京国林贸知识产权代理有限公司 11001 代理人: 李富华
地址: 034000 山西省*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 套筒 铜棒 挤压式 镶嵌 摩擦焊接 铜钨合金 后续加工过程 耐磨性 表面辊压 布氏硬度 高压开关 焊缝区域 回路电阻 机械寿命 挤压变形 顶锻力 接触端 紫铜棒 软态 轴肩 焊接 挤压 挤出 金属 外部 制作 加工
【权利要求书】:

1.一种基于套筒镶嵌于铜棒的挤压式动触头,其特征在于,组成挤压式动触头的套筒镶嵌在铜棒的两侧挤压形成的轴肩内,动触头接触端与铜棒的一端焊接牢固。

2.根据权利要求1所述一种基于套筒镶嵌于铜棒的挤压式动触头,其特征在于,所述套筒的两端被轴肩箍紧;套筒的内孔也被铜棒挤压完全贴紧。

3.根据权利要求1所述一种基于套筒镶嵌于铜棒的挤压式动触头,其特征在于,所述套筒为圆环。

4.根据权利要求1所述一种基于套筒镶嵌于铜棒的挤压式动触头,其特征在于,所述套筒材质为不锈钢或黄铜。

5.根据权利要求1所述一种基于套筒镶嵌于铜棒的挤压式动触头,其特征在于,所述轴肩为铜棒的两侧挤压形成工字圆环。

6.根据权利要求1所述一种基于套筒镶嵌于铜棒的挤压式动触头,其特征在于,所述铜棒为紫铜棒。

7.根据权利要求1所述一种基于套筒镶嵌于铜棒的挤压式动触头,其特征在于,所述动触头接触端为烧结的铜钨合金。

8.一种基于套筒镶嵌于铜棒的挤压式动触头的制作方法,其特征在于,所述挤压式动触头制作包括如下步骤:

(1)铜钨合金压坯,将铜钨的混合粉末经过混粉后用压制模具将粉末压制成型;具体混合比例为钨68-85wt%,铜2-10 wt %;

(2)将压制的铜钨合金坯件置于还原性气氛或惰性气氛下,加热到1350-1420℃高温下,进行粉末冶金烧结,制成动触头接触端待用;

(3)下料,将所需铜棒按照所需尺寸下料;

(4)将套筒置于下模中,并将紫铜棒预装在套筒内孔中相应位置,再将上模套在紫铜棒上,并将上下模固定紧;

(5)然后用模具的上下挤压冲头同时挤压紫铜棒,使得紫铜棒的金属流动到套筒的两侧的轴肩孔内,挤压形成轴肩,完全将套筒箍紧,套筒的内孔也被挤压的铜棒完全贴紧,挤压后,套筒被镶嵌于铜棒外部的轴肩内;

(5)加工焊接面,分别加工动触头接触端与铜棒的端面备焊;

(6)摩擦焊接,用弹簧卡头分别夹紧铜钨合金动触头和镶嵌了套筒的铜棒,焊机转速2000-3000rpm,摩擦压力1.4-3MPa,顶锻压力3-6MPa;

(7)加工,将形成的整体零件,进行内孔和外圆各尺寸的进行机械加工,得到挤压式动触头。

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