[发明专利]用于加工板状材料的方法、加工设施以及数据处理程序的存储介质有效
申请号: | 201910322932.0 | 申请日: | 2019-04-22 |
公开(公告)号: | CN110394559B | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | A·胡尔奇;C·克诺贝尔;R·维特 | 申请(专利权)人: | 通快机床欧洲股份公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 侯鸣慧 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 加工 材料 方法 设施 以及 数据处理 程序 存储 介质 | ||
1.一种用于在用于制造工件(24、41)的加工机(2)中借助切割射束(21)来加工板状材料(8)的方法,
-在所述方法中,所述板状材料(8)在延伸方向上大于所述加工机(2)的工作区域(9),
-在所述方法中,切割头(7)在所述工作区域(9)内的水平平面中移动,并且,所述板状材料(8)在输送方向(40)上逐步地在所述加工机(2)的工作区域(9)中转移到第一位置中,所述输送方向相应于所述板状材料(8)的较大的延伸尺度方向,
-在所述方法中,在加工程序中将多个工件(24、41)相对彼此定向并且套料,
其特征在于,
-将所述板状材料(8)在第一工作步骤中在所述工作区域(9)中定位并且由所述加工程序求取出一个或多个工件(24、41)的位于所述工作区域(9)内的等于或小于该工作区域(9)的所有完整的切割轮廓,并且在该工作步骤中在一个切割过程中制造所述工件(24、41),
-对于针对第一工作步骤有部分位于工作区域(9)内并且也在该工作区域(9)外延伸、但在长度方面等于或小于工作区域(9)的尺寸的工件(24,41),该工件在该第一工作步骤中不切割,
-将所述板状材料(8)在第二或另外的工作步骤中沿输送方向(40)继续步进并且在另外的位置处在所述工作区域(9)中定位,
-将工件(24、41)的在所述第一工作步骤中延伸超出所述工作区域(9)并且沿所述板状材料(8)的输送方向(40)的长度等于或小于所述工作区域(9)的长度的切割轮廓在后一工作步骤中加工到板状材料中,在所述后一工作步骤中,在所述工作区域(9)内,将所述板状材料(8)继续步进到另一位置中,从而将所述工件(24、41)的完整的切割轮廓切割到所述板状材料(8)中。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述工件在第二或另外的工作步骤中的继续步进相对于工作区域(9)既沿着输送方向(40)也逆着输送方向(40)进行,以使得在每个继续步进的工作步骤中加工工件(24、41)的完整的切割轮廓。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,对于工件(44)的大于所述工作区域(9)长度的切割轮廓,切割过程被拆分成第一工作步骤和至少一个另外的、直接紧接着的工作步骤。
4.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,用于制造切割轮廓的顺序选择成使得在加工步骤中的拆分部位得以优化。
5.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,在每个工作步骤制造以下工件(24、41),所述工件的切割轮廓具有的长度与该切割轮廓在所述板状材料(8)上的定向无关地等于或小于所述加工机(2)的工作区域(9)的长度。
6.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述板状材料(8)沿输送方向(40)以移动运动移动通过所述工作区域(9),该移动运动小于所述工作区域(9)的长度。
7.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,在第一工作区域和至少一个另外的工作区域(9)中制造至少一个工件(24、44)的至少一个内轮廓(50)并且接下来制造所述至少一个工件(24、44)的至少一个外轮廓(51),其中,所述板状材料(8)沿着以及逆着所述输送方向(40)移动通过所述工作区域(9)。
8.一种用于实施根据权利要求1至7中任一项所述的方法的加工设施,该加工设施具有加工机(2),该加工机具有加工站(5),在该加工站内,切割头(7)能够在工作区域(9)中移动并且通过切割射束(21)来加工放置在工件支承部上的板状材料(8),该加工设施具有分别设置在所述加工站(5)外部并且与该加工站相邻的装料站(10)和卸料站(13),并且所述装料站(10)具有用于所述板状材料(8)的接收区域,沿输送方向(40)看,该接收区域大于所述工作区域(9)的长度。
9.一种用于加工设施的数据处理程序的存储介质,该数据处理程序用于实施根据权利要求1至7中任一项所述的方法,通过该数据处理程序求取出用于一个或多个工件(24)的所有完整的以下切割轮廓(50、51),所述切割轮廓位于工作区域(9)内并且能够在第一工作步骤期间在一个切割过程中制造,并且该数据处理程序用于求取出用于一个或多个拆分切割的工件(44)的以下切割轮廓(50、51),所述切割轮廓由于其工件尺寸而在所述第一工作步骤期间不能在所述工作区域(9)内制造或仅部分能在所述工作区域(9)内制造。
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