[发明专利]一种应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙制备方法

说明书

本发明公开了一种应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙制备方法，其制备方法为在氢氧化钙悬浮液中加入晶形控制剂进行碳化，并在碳化过程中加入分散剂继续碳化至碳化完成后再进行陈化，再通过表面处理剂水溶液对陈化后的纳米碳酸钙浆料进行包覆处理，再经过滤、烘干、粉碎得本发明的应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙。本发明方法制备的纳米碳酸钙晶型呈立方体，粒径为80～100nm，比表面积大于22m²/g，吸油值28g/100gCaCO₃，粒子分布均匀，无团聚现象，在硅酮密封胶中具有良好的分散性和触变性，能显著提高电子电器硅酮胶的弹性、强度、触变性和粘接性。

技术领域

本发明涉及一种应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙制备方法，属于纳米材料制备技术领域。

背景技术

室温硫化硅橡胶因其具有良好电绝缘和抗电弧性能，被广泛应用于电子元件、半导体材料、电子电器的粘接、密封、灌封等。硅酮密封胶是室温硫化硅橡胶的一种，是一种新型的有机硅弹性体，目前使用广泛的有脱酮肟型、脱醇型、脱醋酸型及脱羟胺型，脱醇型硅酮密封胶无腐蚀性，可用作电子电器领域的粘接剂或密封胶。

脱醇型硅酮密封胶常用的填料有白炭黑、碳酸钙、硅藻土、石英粉、云母粉、二氧化钛、高岭土等。重质碳酸钙主要做增量填料，轻质碳酸钙做半补强填料但补强效果差，活性碳酸钙具有补强作用；而纳米碳酸钙能有所提高室温硫化硅橡胶的力学性能，但普通纳米钙通常有分散不好，纳米粒子团聚严重，粒子分布不均匀等问题，在硅酮胶中无法有效发挥出纳米碳酸钙所具有的性能。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙制备方法，具有晶型完整、粒径均匀、分散性好的特点，在硅酮密封胶中具有良好的分散性和触变性。

本发明所采用的技术方案是：

一种应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙制备方法，其包括以下步骤：

步骤1：将氢氧化钙浆料配制成质量浓度为90～120％的悬浮液，加入晶形控制剂，在25～40℃下通入含有二氧化碳的气体进行碳化，当碳化率达到40～65％时加入分散剂，继续碳化至PH为6.5～7.0，得晶型呈立方体的纳米碳酸钙浆料；

步骤2：将表面处理剂配制成质量浓度为5～15％的水溶液，升温至60～90℃,得表面处理剂水溶液备用；

步骤3：将碳化后的纳米碳酸钙浆料通过陈化设备进行陈化；

步骤4：将陈化后的纳米碳酸钙浆料升温至60～90℃,加入表面处理剂水溶液进行包覆处理，处理时间为0.5～3.5h；

步骤5：将表面处理后的纳米碳酸钙浆料过滤至含水量小于60％后将滤饼在100～150℃下烘干，烘干至水含量低于0.4％，烘干好的滤饼粉碎、过筛即得本发明的应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙。

进一步地，所述晶形控制剂为无机盐、氨盐、柠檬酸、二糖或多糖中的一种或任意几种的混合物，加入量为氢氧化钙浆料重量的0.1～3.0％。

进一步地，所述分散剂为硅酸盐、碱金属磷酸盐、聚丙烯酰胺、肪酸聚乙二醇酯中的一种或任意几种的混合物，加入量为氢氧化钙浆料重量的0.01～1.5％。

进一步地，所述表面处理剂为脂肪酸、脂肪酸盐以及硅烷类表面处理剂复合而成，加入量为纳米碳酸钙浆料重量的2.0～6.0％。

按上述步骤制备的纳米碳酸钙晶型呈立方体，粒径为80～100nm，比表面积大于22m²/g，吸油值28g/100gCaCO₃，粒子分布均匀，无团聚现象。