[发明专利]一种陶瓷覆铜板高耐温阻焊的配方及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910320499.7 申请日: 2019-04-20
公开(公告)号: CN110105867A 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 王晓刚;陆聪;郑彬 申请(专利权)人: 无锡天杨电子有限公司
主分类号: C09D179/04 分类号: C09D179/04;C09D183/16;C09D7/61
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 明志会
地址: 214154 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 阻焊 陶瓷覆铜板 放入 混合溶剂 无机填料 消泡剂 树脂 表干 耐温 制备 配方 重量百分比 可用性 产品表面 后续产品 耐温性能 树脂分散 丝网印刷 真空烘箱 真空脱泡 耐用性 阻焊层 阻焊膜 丝印 主料 固化 保温 保证 生产
【权利要求书】:

1.一种陶瓷覆铜板高耐温阻焊的配方,其特征在于:包括以下重量百分比的主料:30%-60%的树脂、0.5%-5%的无机填料、35%-70%的混合溶剂和0.1%-1%的消泡剂。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷覆铜板高耐温阻焊的配方,其特征在于:所述树脂为有机硅聚硅氮烷、全氢聚硅氮烷、聚酰亚胺或氰酸脂树脂中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷覆铜板高耐温阻焊的配方,其特征在于:所述无机填料为炭黑、气体二氧化硅或钛白粉中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷覆铜板高耐温阻焊的配方,其特征在于:所述混合溶剂为异氟尔酮、丁二酸二甲脂、正丁醚、醋酸丁酯、二乙二醇二丁醚的一种或几种。

5.根据权利要求4所述的一种陶瓷覆铜板高耐温阻焊的配方,其特征在于:所述混合溶剂为己二酸二甲脂和戊二酸二甲脂,且比列为3:2。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷覆铜板高耐温阻焊的配方,其特征在于:所述消泡剂为乳化硅油、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚、聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚或聚二甲基硅氧烷的一种或几种。

7.一种陶瓷覆铜板高耐温阻焊的制备方法,其特征在于:包括以下步骤;

步骤一:将树脂、混合溶剂和消泡剂混合后在60-80℃的环境下充分搅拌,待树脂分散均匀后,放入无机填料并继续搅拌1h,制备成阻焊胶;

步骤二、待阻焊胶自然冷却后,再进行真空脱泡;

步骤三、通过丝网印刷,将阻焊层丝印在产品表面;

步骤四、将印有阻焊的产品放入100℃的烘箱内15分钟,进行初步表干;

步骤五、将初步表干的产品放入150℃的真空烘箱,保温2h进行固化。

8.根据权利要求1所述的一种陶瓷覆铜板高耐温阻焊的制备方法,其特征在于:步骤一中,按重量百分比的主料比称量树脂、混合溶剂和消泡剂,在分散机上高速分散均匀后,再过滤除去机械杂质及粗粒,用高速分散机在800-1000RPM转速下搅拌至2-3h后,加入重量百分比的无机填料用高速分散机在转速600-800RPM搅拌均匀1h。

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