[发明专利]一种陶瓷覆铜板机械除反应层的工装和方法在审

专利信息
申请号: 201910320498.2 申请日: 2019-04-20
公开(公告)号: CN110125808A 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 王晓刚;陆聪;郑彬 申请(专利权)人: 无锡天杨电子有限公司
主分类号: B24C1/08 分类号: B24C1/08;B08B3/12;B08B3/10
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 明志会
地址: 214154 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷覆铜板 中间固定板 反应层 工装 底板 上部盖板 放入 喷砂 内侧壁面 蒸馏水 蚀刻 液体喷砂机 超声清洗 工作仓 喷砂机 烘干 连带 脱模 清洗 取出
【说明书】:

发明公开了一种陶瓷覆铜板机械除反应层的工装,包括底板、中间固定板和上部盖板,所述底板呈矩形,所述底板的顶端沿四周设置有中间固定板,且中间固定板的顶端沿四周设置有上部盖板,所述上部盖板的内侧壁面大于中间固定板的内侧壁面。本发明还提出一种陶瓷覆铜板机械除反应层的方法,包括以下步骤;步骤一:将蚀刻脱模后的陶瓷覆铜板放入特定的工装中;步骤二、将陶瓷覆铜板连带工装放入液体喷砂机的工作仓内;步骤三、开启喷砂机并将压力设定为1‑10kg;步骤四、开始喷砂,持续喷砂10‑30min后结束;步骤五、将喷砂后的陶瓷覆铜板放入70℃的蒸馏水中超声清洗;步骤六、将清洗后的陶瓷覆铜板取出进行烘干,得到最终除去反应层的陶瓷覆铜板。

技术领域

本发明涉及覆铜板除反应层技术领域,具体为一种陶瓷覆铜板机械除反应层的工装和方法。

背景技术

采用活性钎焊工艺制备的陶瓷覆铜板,在蚀刻电路时,往往会遇到活性金属与陶瓷的反应产物,反应产物相比于焊料层和铜层,十分的难以除去,通常需通过特殊的化学液体来进行消除,然而通过化学方法来除去反应层,不仅费时费力,而且处理后的废液更容易影响环境,不利于环保。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷覆铜板机械除反应层的工装和方法,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种陶瓷覆铜板机械除反应层的工装,包括底板、中间固定板和上部盖板,所述底板呈矩形,所述底板的顶端沿四周设置有中间固定板,且中间固定板的顶端沿四周设置有上部盖板,所述上部盖板的内侧壁面大于中间固定板的内侧壁面。

优选的,所述上部盖板比中间固定板的内侧壁面突出1-2mm。

优选的,所述底板、中间固定板和上部盖板的外侧壁面水平。

一种陶瓷覆铜板机械除反应层的方法,包括以下步骤;

步骤一:将蚀刻脱模后的陶瓷覆铜板放入特定的工装中;

步骤二、将陶瓷覆铜板连带工装放入液体喷砂机的工作仓内;

步骤三、开启喷砂机并将压力设定为1-10kg;

步骤四、开始喷砂,持续喷砂10-30min后结束;

步骤五、将喷砂后的陶瓷覆铜板放入70℃的蒸馏水中超声清洗;

步骤六、将清洗后的陶瓷覆铜板取出进行烘干,得到最终除去反应层的陶瓷覆铜板。

优选的,步骤四中,所述沙粒的粒径选择150目-350目。

优选的,步骤六中,所述陶瓷覆铜板烘干是在60-80℃的烘箱中烘干。

优选的,步骤五中,对陶瓷覆铜板进行超声清洗前,先使用工具清理工装和陶瓷覆铜板表面的沙粒。

本发明提出的一种陶瓷覆铜板机械除反应层的工装和方法,有益效果在于:

1、本发明通过采用机械方法,配合特定的工装可以快速地、大批量地去除陶瓷覆铜板反应层,省时省力,不采用化学方法来除去反应层,利于环保;

2、本发明去除陶瓷覆铜板反应层的工艺简单、去除效果好,不会产生污染源,除去反应层时更加安全,实用性强,有利于推广使用。

附图说明

图1为本发明所述一种陶瓷覆铜板机械除反应层的工装;

图2为本发明所述一种陶瓷覆铜板机械除反应层的工装A处放大结构图。

图中:1、底板,2、中间固定板,3、上部盖板。

具体实施方式

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