[发明专利]一种防损伤的具有固定功能的高精度芯片检测设备有效
申请号: | 201910319944.8 | 申请日: | 2019-04-19 |
公开(公告)号: | CN110007213B | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 王彩霞 | 申请(专利权)人: | 重庆慧聚成江信息技术合伙企业(有限合伙) |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 成都佳划信知识产权代理有限公司 51266 | 代理人: | 幸伟山 |
地址: | 400700 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 损伤 具有 固定 功能 高精度 芯片 检测 设备 | ||
本发明涉及一种防损伤的具有固定功能的高精度芯片检测设备,包括底座、控制器、顶板、固定机构、支撑机构和四个支脚,支撑机构包括导气盒、风机、升降组件、升降板、检测组件和四个支撑组件,固定机构包括固定块、第一电机、转盘和四个固定组件,固定组件包括夹板、移动杆和传动单元,该防损伤的具有固定功能的高精度芯片检测设备通过支撑机构便于支撑芯片,带动芯片漂浮至固定块下方,减轻了顶针对芯片的压力,避免芯片受到压力过大而损坏,不仅如此,通过固定机构在检测前固定了芯片的位置,避免芯片发生偏移滑动,进而保障了设备的检测精度,提高了设备的实用性。
技术领域
本发明涉及芯片检测设备领域,特别涉及一种防损伤的具有固定功能的高精度芯片检测设备。
背景技术
集成电路(Integrated Circuit,IC),也称微芯片、晶片或芯片,在电子学中是一种把电路(包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面。
随着半导体行业的发展,集成电路芯片的厚度越做越薄,芯片的尺寸也越来越多样化,而在芯片的生产加工过程中,常常需要进行芯片检测的操作。现有的芯片检测设备主要将芯片放置在各个顶针的上方,通过顶针与芯片接触,再配合一系列检测电路对芯片的性能进行测试,采用这种方式进行检测时,芯片缺乏相应的固定装置,芯片容易发生滑动偏移,影响顶针与芯片的接触,从而降低芯片检测精度,从而影响芯片的检测结果,不仅如此,芯片与顶针之间相互压力较大,顶针容易戳破芯片的表面,对芯片造成损伤,进一步降低了现有的芯片检测设备的实用性。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足,提供一种防损伤的具有固定功能的高精度芯片检测设备。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种防损伤的具有固定功能的高精度芯片检测设备,包括底座、控制器、顶板、固定机构、支撑机构和四个支脚,所述控制器和支脚均固定在底座的上方,所述控制器内设有PLC,所述顶板的四侧的中心处分别与四个支脚的顶端固定连接,所述底座的四侧的中心处分别与四个支脚的底端固定连接,所述支撑机构位于底座的上方;
所述支撑机构包括导气盒、风机、升降组件、升降板、检测组件和四个支撑组件,所述导气盒固定在底座的上方,所述导气盒的外周的下部设有进气口,所述风机固定在导气盒内,所述风机与PLC电连接,四个支撑组件分别位于导气盒的上方的四角处,所述升降组件、升降板和检测组件分布在四个支撑组件之间,所述支撑组件包括喷头和喷管,所述喷头通过喷管固定在导气盒的上,所述喷头通过喷管与导气盒连通,所述升降组件与升降板传动连接,所述检测组件包括若干检测单元,所述检测单元均匀分布在升降板的上方;
所述固定机构包括固定块、第一电机、转盘和四个固定组件,所述固定块和第一电机分别固定在顶板的下方和上方,所述第一电机与PLC电连接,所述第一电机与转盘传动连接,四个固定组件周向均匀分布在转盘的外周,所述固定组件与支脚一一对应;
所述固定组件包括夹板、移动杆和传动单元,所述转盘通过传动单元与移动杆连接,所述夹板固定在移动板的远离支脚的一端。
作为优选,为了驱动升降板升降移动,所述升降组件包括第二电机和两个升降单元,所述第二电机与PLC电连接,所述第二电机位于两个升降单元之间,所述升降单元包括丝杆、轴承、移动块和支杆,所述第二电机和轴承均固定在导气盒的上方,所述第二电机与丝杆的一端传动连接,所述丝杆的另一端设置在轴承内,所述移动块套设在丝杆上,所述移动块的与丝杆的连接处设有与丝杆匹配的螺纹,所述移动块通过支杆与升降板铰接。
作为优选,为了实现升降板的稳定移动,所述升降板的四角处设有限位单元,所述限位单元与支撑组件一一对应,所述限位单元包括滑环和滑轨,所述滑环与升降板固定连接,所述滑轨的形状为U形,所述滑轨的两端与喷管固定连接,所述滑环套设在滑轨上。
作为优选,为了避免导气盒内进灰,所述进气口内设有滤网。
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