[发明专利]毛细管封装型高灵敏光纤干涉传感器的制造方法

权利要求书

1.一种毛细管封装型高灵敏光纤干涉传感器的制造方法，其特征在于，包括：

除去光纤一端的光纤涂覆层；

检查光纤平整度，并确保光纤端面平整；

将一根光纤的除去光纤涂覆层的一端从毛细管的第一端插入，将另一根光纤的除去光纤涂覆层的一端从毛细管的第二端插入，使得毛细管内两根光纤之间具有预设距离的第一预设长度的空隙；

在毛细管的第一端和第二段处分别滴胶。

2.根据权利要求1所述的毛细管封装型高灵敏光纤干涉传感器的制造方法，其特征在于，所述将一根光纤的除去光纤涂覆层的一端从毛细管的第一端插入，将另一根光纤的除去光纤涂覆层的一端从毛细管的第二端插入，使得毛细管内两根光纤之间具有预设距离的空隙的方法包括：

将一根光纤的除去光纤涂覆层的一端从毛细管的第一端插入；

将另一根光纤的除去光纤涂覆层从的一端从毛细管的第二端插入，直至两根光纤对接；

选取其中一根光纤，拉出第一预设长度。

3.根据权利要求2所述的毛细管封装型高灵敏光纤干涉传感器的制造方法，其特征在于，所述将另一根光纤的除去光纤涂覆层从的一端从毛细管的第二端插入，直至两根光纤对接包括：

获取向毛细管内插入的两根光纤的之间的光谱，并基于光谱的变化判断两根光纤是否对接。

4.根据权利要求3所述的毛细管封装型高灵敏光纤干涉传感器的制造方法，其特征在于，当光谱呈现直线效果时，两根光纤对接。

5.根据权利要求3所述的毛细管封装型高灵敏光纤干涉传感器的制造方法，其特征在于，所述除去光纤一端的光纤涂覆层包括：

除去光纤一端的第二预设长度的光纤涂覆层；

其中，第一预设长度加上两个第二预设长度为毛细管的长度；

所述将一根光纤的除去光纤涂覆层的一端从毛细管的第一端插入，将另一根光纤的除去光纤涂覆层从的一端从毛细管的第二端插入，使得毛细管内两根光纤之间具有预设距离的空隙包括：

将一根光纤的除去光纤涂覆层的一端从毛细管的第一端插入，直至除去光纤涂覆层的部分完全进入毛细管；

将另一根光纤的除去光纤涂覆层的一端从毛细管的第二端插入，直至除去光纤涂覆层的部分完全进入毛细管。

6.根据权利要求1所述的毛细管封装型高灵敏光纤干涉传感器的制造方法，其特征在于，所述第一预设距离为1.5mm。

7.根据权利要求1所述的毛细管封装型高灵敏光纤干涉传感器的制造方法，其特征在于，所述毛细管的内径140μm。

8.根据权利要求5所述的毛细管封装型高灵敏光纤干涉传感器的制造方法，其特征在于，所述毛细管的长度为80mm，第一预设长度为39.25mm。

9.根据权利要求1所述的毛细管封装型高灵敏光纤干涉传感器的制造方法，其特征在于，所述检查光纤平整度，并确保光纤端面平整包括：

将光纤放置于熔接机内观察端面是否平整；

若端面不平整，则切割刀切割光纤；

重复上述步骤直至光纤端面是否平整。

10.根据权利要求9所述的毛细管封装型高灵敏光纤干涉传感器的制造方法，其特征在于，所述将光纤放置于熔接机内观察端面是否平整之前还包括：

使用蘸有乙醇的棉花清洁表面。