[发明专利]一种太阳能电池组件封装胶膜交联度测试取样方法在审
申请号: | 201910318411.8 | 申请日: | 2019-04-19 |
公开(公告)号: | CN111834242A | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 马少宇;王雪戈;郑召胜 | 申请(专利权)人: | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01N1/28 |
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地址: | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 组件 封装 胶膜 交联 测试 取样 方法 | ||
本申请涉及一种太阳能电池组件封装胶膜交联度测试取样方法,包括以下步骤:敷设太阳能电池组件,其中,所述太阳能电池组件包括由上至下叠置的前板、封装胶膜和太阳能电池芯片,并且,在所述封装胶膜和所述太阳能电池芯片之间设置有第一防粘层,在所述封装胶膜和所述前板之间设置有第二防粘层;对所述太阳能电池组件进行层压,使得所述封装胶膜发生交联反应,制得封装胶膜交联样品;层压结束后,移除所述前板、所述第一防粘层,然后将所述封装胶膜交联样品从所述第二防粘层上移除,获得封装胶膜交联样品。本申请的取样方法使得发生交联反应后的封装胶膜样品取样更加容易,同时保证样品的完整性,保证实验结果的准确性。
技术领域
本申请涉及太阳能电池组件制造领域,尤其涉及一种太阳能电池组件封装胶膜交联度测试取样方法。
背景技术
封装工序是整个太阳能电池组件生产工序最为严格的工序,封装工艺的好坏直接决定了组件质量的好坏,而在太阳能电池组件生产中检测太阳能电池组件封装材料(诸如EVA(乙酸和醋酸乙烯酯的共聚物)等)的交联度是必不可少的一个步骤,因此需要对其进行取样检测。
专利CN102778373A公开了一种用于交联度检测的EVA样品条剥离装置,该剥离装置包括底板,在底板的两侧安装有平行的立柱,在两个立柱之间安装有导向杆,在导向杆上安装有沿导向杆移动的样品剥离刀,在两个立柱之间的底板上安装有垂直于导向杆运动的培片放置平台,培片放置平台位于样品剥离刀与底板之间。底板整体呈矩形,在底板上安装有相互对立立柱,立柱垂直于底板,在两个立柱之间安装有与立柱垂直的导向杆,导向杆与底板平行,同时在导向杆上安装可以沿导向杆自由滑动的样品剥离刀,样品剥离刀可以通过刀体夹具安装在导向杆上,在导向杆下方安装有培片放置平台,培片放置平台可以在垂直于导向杆的方向上往复运动,通过将玻璃培片安装在培片放置平台上,调节并固定好样品剥离刀的位置,然后推动培片放置平台向样品剥离刀运动,保持培片放置平台与玻璃培片的位置关系,样品剥离刀将样品条从玻璃培片上剥离,即样品剥离刀的刀刃位于玻璃表面,将样品条和玻璃分离,随着培片放置平台向样品剥离刀运动,玻璃培片上的样品条被剥离下来,完成了样品条的剥离。
该公开的剥离装置虽然一定程度能够避免经受机械应力作用后的实验条样品条影响实验结果,但是该装置也存在如下不足:
(1)该取样装置的设计仅适用于玻璃基的太阳能电池的封装胶膜的交联度测试取样,柔性薄膜太阳能电池的前板和背板相对较软,用此装置剥离时会有风险,并不完全使用,不具有普适性。
(2)上述专利设计的取样装置中有剥离刀,剥离刀比较锋利,在使用或更换过程中仍有一定的危险性。
(3)该取样装置的培片放置平台尺寸是固定的,因此在制备样品时需要按照特定尺寸去准备,操作过程繁琐,花费时间多。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种太阳能电池组件封装胶膜交联度测试取样方法,以解决现有的取样方法使用范围窄和条件受限制、操作使用不安全的缺点。
本申请实施例提供的具体技术方案如下:
一种太阳能电池组件封装胶膜交联度测试取样方法,包括以下步骤:
敷设太阳能电池组件,其中,所述太阳能电池组件包括由上至下叠置的前板、封装胶膜和太阳能电池芯片,并且,在所述封装胶膜和所述太阳能电池芯片之间设置有第一防粘层,在所述封装胶膜和所述前板之间设置有第二防粘层;
对所述太阳能电池组件进行层压,使得所述封装胶膜发生交联反应,制得封装胶膜交联样品;
层压结束后,移除所述前板、所述第一防粘层,然后将所述封装胶膜交联样品从所述第二防粘层上移除,获得封装胶膜交联样品。
本申请实施例的取样方法具有以下技术效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造