[发明专利]铜基导电浆料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种铜基导电浆料的制备方法，其特征在于，包括步骤：

S1、将铜前驱体、无机氯化物保护剂及还原剂分散于反应溶剂中，获得反应体系；

S2、将所述反应体系于室温～150℃下充分反应10min～3h，获得铜溶胶；

S3、将所述铜溶胶进行固液分离、洗涤、干燥，获得树枝状铜；

S4、将所述树枝状铜均匀分散于导电浆料溶液中，获得铜基导电浆料。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述铜前驱体为氢氧化铜、甲酸铜、乙酸铜、柠檬酸铜、硝酸铜、硫酸铜、氯化铜中的至少一种；所述无机氯化物保护剂为氯化钠和/或氯化铜；所述还原剂为锡箔、镍箔、铝箔、铁箔中的至少一种；所述反应溶剂为水或水与醇剂的混合溶液。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述铜前驱体与所述无机氯化物保护剂的质量之比为0.5:1～20:1，所述铜前驱体和所述还原剂的质量之比为1:1～1:50。

4.根据权利要求1-3任一所述的制备方法，其特征在于，所述树枝状铜的主干的尺寸为20μm～50μm，枝干的尺寸为1μm～15μm。

5.根据权利要求4述的制备方法，其特征在于，在所述铜基导电浆料中，所述树枝状铜的质量百分数为10％～90％。

6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述导电浆料溶液包括10％～80％的溶解溶剂、1％～10％的分散剂、1％～10％的粘度调节剂和1％～10％的粘结剂。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述溶解溶剂为水、乙醇、丙酮、乙二醇、一缩二乙二醇、二缩二乙二醇、一缩二丙二醇、丙三醇、二乙二醇单甲醚醋酸酯、二甲苯、异丙醇中的至少一种；所述分散剂为聚乙烯吡咯烷酮、明胶、十六烷基三甲基溴化铵、聚乙二醇、聚乙烯醇、阿拉伯胶、十二烷基苯磺酸钠中的至少一种；所述粘度调节剂为乙基纤维素、丁基纤维素、聚乙二醇、聚乙烯醇中的至少一种；所述粘结剂为聚乙酸乙烯脂和/或聚偏氯乙烯。

8.一种采用权利要求1-7任一所述的制备方法制备获得的铜基导电浆料。

9.一种微电子封装方法，其特征在于，包括步骤：

Q1、将如权利要求8所述的铜基导电浆料涂覆在待封装芯片的铜片上，获得键合前驱体；

Q2、将两片所述键合前驱体的具有所述铜基导电浆料的一面相对并贴合，所述铜基导电浆料粘结，两片所述铜片键合。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述步骤Q2中，于室温～350℃下进行加热键合和/或在0.1MPa～25MPa下进行加压键合和/或10kHz～200kHz下进行超声键合，键合时间为1min～60min。