[发明专利]电互连系统在审
申请号: | 201910316335.7 | 申请日: | 2019-04-19 |
公开(公告)号: | CN110391563A | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 特伦斯·F·李托 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R31/06 | 分类号: | H01R31/06;H01R13/518;H01R13/502;H01R13/02;H01R13/648;H01R12/71;H01R12/72 |
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地址: | 215316 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 插座连接器 板端 线缆 电互连系统 收容腔 连接器 连接线 线端连接器 同一表面 线端插座 两排 模组 收容 | ||
一种电互连系统,其包括周边侧、系统侧及若干连接所述周边侧和系统侧的线缆,所述周边侧包括第一电路板,若干安装在所述第一电路板上的外壳,若干设置于外壳内以收容若干模组的收容腔及若干分别位于所述收容腔的后端的线端插座连接器,所述系统侧包括第二电路板,安装在所述第二电路板同一表面的两排板端插座连接器,所述线缆连接线端插座连接器与板端插座连接器,每个所述线缆的一端与相应的一个板端插座连接器连接,另一端与至少三个相邻的线端连接器连接。
【技术领域】
本发明涉及一种电互连系统,尤其涉及通过线缆代替电路板以传输高速信号的插座连接器。
【背景技术】
传统设计的插座连接器和CPU通过安装CPU插座的电路板上的导电路径,插座连接器位于外壳后端以与QSFP/SFP或其它类型的模组耦合。无论如何,电路板上的导电路径对于高速高频信号传输具有其自身的限制。
因此,需要一种新设计,使QSFP/SFP或其它类型不通过电路板上的导电路径,而是通过导线连接。
【发明内容】
本发明的主要目的在于提供一种通过线缆与插座连接器连接以增强传输速率的电互连系统。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:一种电互连系统,其包括周边侧、系统侧及若干连接所述周边侧和系统侧的线缆,所述周边侧包括第一电路板,若干安装在所述第一电路板上的外壳,若干设置于外壳内以收容若干模组的收容腔及若干分别位于所述收容腔的后端的线端插座连接器,所述系统侧包括第二电路板,安装在所述第二电路板同一表面的两排板端插座连接器,所述线缆连接线端插座连接器与板端插座连接器,每个所述线缆的一端与相应的一个板端插座连接器连接,另一端与至少三个相邻的线端连接器连接。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:通过线缆与插座连接器连接以提高电互连系统的传输速率。
本发明的主要目的在于提供另一种通过线缆与插座连接器连接以增强传输速率的电互连系统。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:一种电互连系统,其包括周边侧、系统侧及若干连接所述周边侧和系统侧的线缆,所述周边侧包括第一电路板,安装在所述第一电路板上表面的上壳体,安装在所述第一电路板下表面的下壳体,设置于上壳体内以收容上排模组的上排收容腔,设置于下壳体内以收容下排模组的下排收容腔,位于所述上排收容腔的后端的上排线端插座连接器及位于所述下排收容腔的后端的下排线端插座连接器,所述系统侧包括第二电路板,安装在所述第二电路板同一表面的上排板端插座连接器和下排板端插座连接器,若干所述线缆连接线端插座连接器与板端插座连接器,每个所述线缆的一端与相应的一个板端插座连接器连接,另一端与同一上壳体或同一下壳体中的六个相邻线端插座连接器连接。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:通过线缆与插座连接器连接以提高电互连系统的传输速率。
【附图说明】
图1是符合本发明第一实施例的电连接器组件或电互连系统的立体图。
图2是图1所示的电互连系统的另一视角的立体图。
图3是图1所示的电互连系统的又一视角的立体图。
图4是图1所示的电互连系统的仰视图。
图5是图1所示的电互连系统的侧视图。
图6是图1所示的电互连系统的正视图。
图7是图6所示的电互连系统的部分放大的正视图,以展示设有电路板的上壳体和下壳体。
图8是图1所示的电互连系统的部分放大图,以展示线缆与相应的板端插座连接器耦合。
图9是图2所示的电互连系统的周边侧的部分放大图,以展示线缆如何与相应的线端插座连接器连接。
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