[发明专利]晶圆甩干设备

说明书

本发明涉及半导体晶圆加工装置技术领域，尤其是涉及一种晶圆甩干设备。晶圆甩干设备，包括承载盒、转盘和转动装置；转动装置驱动连接转盘，能够令转盘沿其轴线旋转；承载盒设置于转盘上，且承载盒有偶数个，偶数个承载盒沿转盘的周向均匀设置。本发明的目的在于提供一种晶圆甩干设备，以缓解现有技术中存在的晶圆甩干设备生产效率较低的技术问题。

技术领域

本发明涉及半导体晶圆加工装置技术领域，尤其是涉及一种晶圆甩干设备。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的电子元器件产品。而随着半导体晶圆上集成电路尺寸向微米级发展，对半导体晶圆制作过程中的清洗要求也越来越高，尤其是半导体晶圆在制作过程中如遭到尘粒、金属的污染，很容易造成晶片内电路功能的损坏，形成短路或断路等，从而导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成。因此在制作过程中除了要排除外界的污染源外，还需要进行清洗工作，以在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下，有效地使用化学溶液或气体清除残留在晶圆上的微尘、金属离子及有机物等杂质。

工业中典型的硅片湿法清洗流程为去除有机物和金属→去除颗粒→去除金属→在甩干单元中进行离心干燥。随着集成电路的发展规模不断扩大，庞大、复杂而昂贵的湿式化学清洗设备、化学品、纯水、排气、废水处理等成本和对环境的污染是未来清洗工艺中最大的挑战。目前晶圆甩干单元的生产效率低，不能充分的利用资源，已满足不了现代晶圆清洗甩干的需求。

因此，本申请针对上述问题提供一种新的晶圆甩干设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆甩干设备，以缓解现有技术中存在的晶圆甩干设备生产效率较低的技术问题。

基于上述目的，本发明提供一种晶圆甩干设备，包括转盘和转动装置；

所述转动装置驱动连接所述转盘，能够令所述转盘沿其轴线旋转；所述转盘沿其周向均匀设置有偶数个承载盒。

在上述技术方案中，进一步地，本发明所述转动装置包括电机和传动盘，所述电机驱动连接所述传动盘，所述转盘固接于所述传动盘。

在上述任一技术方案中，进一步地，本发明所述转动装置还包括罩体、第一密封组件和第二密封组件；

所述电机设置于所述罩体内；

所述第一密封组件包括轴密封上盘和轴密封下盘；所述传动盘依次通过所述轴密封上盘和所述轴密封下盘连接于所述罩体；

所述第二密封组件包括密封轴套和密封圈；所述电机的输出轴通过所述密封轴套与所述传动盘连接，且所述密封圈设置所述密封轴套和所述传动盘的连接处。

在上述任一技术方案中，进一步地，本发明所述的晶圆甩干设备，还包括机架和固定板；所述罩体固接于所述固定板，且所述固定板连接于所述机架；

所述罩体和所述固定板之间连接有减震装置。

在上述任一技术方案中，进一步地，本发明所述减震装置包括橡胶减震块；所述橡胶减震块的一端固接于所述罩体，另一端固接于所述固定板。

在上述任一技术方案中，进一步地，本发明所述的晶圆甩干设备，还包括定位装置；

所述定位装置包括凸轮和压紧组件；

所述压紧组件包括直线驱动件和轴承；

所述直线驱动件连接于所述罩体，且所述直线驱动件驱动连接有转轴，所述轴承固接于所述转轴；所述凸轮固接于所述电机的输出轴，且所述轴承的周面与所述凸轮的周面相对应；

所述直线驱动件能够通过所述转轴驱动所述轴承靠近或者远离所述凸轮。