[发明专利]天线制备方法及具有其的天线

说明书

天线制备方法及具有其的天线，该方法包括如下步骤：在绝缘基底表面制备氧化石墨烯薄膜；对所述石墨烯薄膜远离所述绝缘基底的一侧进行激光直写以还原得到目标天线。该制备方法属于增材方式制备天线，适合在平面和曲面上制备天线，可制备得到平面结构和曲面结构的天线，也可制备具有高柔韧性的天线。通过激光直写可一步制成与预设图形相同的天线，相较于真空环境下在金属基底上生长石墨烯，然后从金属基底上将石墨烯转移到透明基底上，再使用激光切割减材方式获得石墨烯目标图形的工艺简单、成本低，节约资源。

技术领域

本发明涉及天线领域，尤其是天线制备方法及具有其的天线。

背景技术

天线作为无线电波的辐射和接收装置，是电子通讯设备不可或缺的组成部分。随着现代通信设备持续向微型化、高度集成化，多功能化等方向发展。现有石墨烯天线的加工工艺复杂，耗时较长，目前常用的制备方法包括丝网印刷法和掩膜刻蚀法等，预先制备设定天线图案的掩模层，通过刮涂石墨烯浆料或离子刻蚀石墨烯薄膜等方式，将掩模层图案转移至目标基材上，再经过后续处理(如烘烤等)得到石墨烯天线。这些基于模板的制备方法不仅操作繁琐，成本高昂，而且生产周期长，图形转移过程易产生污染与缺陷。

发明内容

有鉴于此，提供一种天线制备方法，该方法包括如下步骤：

在绝缘基底表面制备氧化石墨烯薄膜；

对所述石墨烯薄膜远离所述绝缘基底的一侧进行激光直写以还原得到目标天线。

进一步地，在绝缘基底表面制备氧化石墨烯薄膜之前还包括清洗所述绝缘基底。

进一步地，所述在绝缘基底表面制备氧化石墨烯薄膜的步骤包括在所述绝缘基底表面涂布氧化石墨烯溶液。

进一步地，还包括烘干所述氧化石墨烯溶液。

进一步地，所述烘干的温度为90～150℃。

进一步地，所述烘干后的氧化石墨烯膜的厚度为2μm～100μm。

进一步地，还包括利用极性溶剂清洗除去未被所述激光直写还原的氧化石墨烯薄膜。

进一步地，所述极性溶剂包括去离子水和/或异丙酮。

进一步地，所述激光直写的激光波长为400nm。

进一步地，所述激光直写的扫描速度为100mm/s～3000mm/s。

另一方面，还提供一种天线，所述天线由上述的天线制备方法制作而成。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1所示为本发明一实施例提供的天线的制备工艺流程图。

图2所示为本发明又一实施例提供的天线制备工艺流程图。

图3所示为本发明再一实施例提供的天线制备工艺流程图。

图4所示为本发明再一实施例提供的天线制备工艺流程图。

图5所示为图4中在曲面绝缘基底上设定焦深Δh的示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，详细说明如下。