[发明专利]一种防止油墨堵孔PCB报废的方法

说明书

本发明提供一种防止油墨堵孔PCB报废的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.确认PTH双面开窗VIA孔孔径大小D，得出返钻VIA钻咀直径尺寸d，d=D‑0.2mm；S2.成品SET尺寸定位孔选择：从SET四周选取≥3个NPTH定位孔；S3.每轴根据SET尺寸大小进行排版设计。本发明通过油墨堵孔SET返钻方法设计，避免油墨堵孔PCB直接报废；对部分油墨堵孔的VIA孔进行钻孔返钻，在返钻过程得出防呆方法；得出一套PCB油墨堵孔SET返钻及防呆方法，满足客户品质。

技术领域

本发明涉及PCB加工技术领域，具体涉及一种防止油墨堵孔PCB报废的方法。

背景技术

随着电子产品的技术创新，高端技术产品不断涌现，各种各样的产品要求与规格给PCB制作流程带来一定的冲击，客户的需求越来越严格，孔径的偏精细化，这样，在PCB设计与管控过程中就需满足高精密度要求，给我们带来考验，许多电子产品均在朝着高精密、高集成、高性能的方向发展；其中，防焊制作对VIA孔一般采用铝片塞孔方式，但客户设计上同时也会有许多的双面开窗的通孔，要求成品孔径完全通窗，无油墨残留，往往这类孔防焊制作后，如防焊塞孔不小心及显影没冲洗干净，就会出现大量的油墨堵孔现象，客户品质验收则判定位为不合格品，因此，自主研发出一套有效解决油墨堵孔的SET返钻及防呆方法，满足客户产品需求非常必要。

发明内容

有鉴于此，本发明针对PCB产品出货前FQC检验发现VIA双面开窗孔有部分油墨堵孔现象，无法满足客户允收要求，需要报废或进一步处理，经确认，此类孔径必须保证透光、通亮的技术问题，本发明提供一种防止油墨堵孔PCB报废的方法。

本发明的技术方案为：一种防止油墨堵孔PCB报废的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：

S1.确认PTH双面开窗VIA孔孔径大小D，得出返钻VIA钻咀直径尺寸d，d=D-0.2mm；可避免损伤孔内铜层。

S2. 成品SET尺寸定位孔选择：从SET四周选取≥3个 NPTH定位孔；

S3. 每轴根据SET尺寸大小进行排版设计；可保证返钻的效率。

进一步的，所述成品SET尺寸及定位孔位置为对称设计。

进一步的，在成品SET一侧设置至少1个防呆点。由于SET成品尺寸及定位孔位置为对称设计，在确认定位孔后，SET板可不同方向卡入，导致叠放方向不一致，单元内孔位置不对称，引起报废，经本申请发明人大量创造性试验发现，在set板子一侧设置至少1个防呆点，保证在返钻过程叠板方向一致。

进一步的，所述步骤S3中，排版的方式包括1排4、1排6、1排8、1排12、1排16中的任一种。

进一步的，所述步骤S2中，NPTH定位孔的数量为3、4、5、6中的任一种。

本发明的有益效果在于：

1、通过本发明油墨堵孔SET返钻方法设计，避免油墨堵孔PCB直接报废；

2、对部分油墨堵孔的VIA孔进行钻孔返钻，在返钻过程得出防呆方法；

3、得出一套PCB油墨堵孔SET返钻及防呆方法，满足客户品质。

附图说明

图1为本发明一实施例方法加工PCB的结构示意图；

图2为本发明另一实施例方法加工PCB的结构示意图；

图3为本发明另一实施例方法加工PCB的结构示意图。

具体实施方式