[发明专利]一种减少线路板内层开路、缺口的管控方法

说明书

本发明提供一种减少线路板内层开路、缺口的管控方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.前处理粗化板面时，微蚀速率管控在30‑60u；S2.前处理烘干后增加粘尘设备；S3.涂布线每周保养一次，对烤箱内壁、夹头、过滤网进行清洁；S4.检查涂布板边积墨，对积墨进行处理；S5.涂布后板子叠放后使用吸尘器进行处理；S6.全自动曝光机曝光前增加粘尘设备或半自动曝光机曝光前增加粘尘辘手动粘尘；S7.管控显影工序的显影率。通过本发明方法，可降低内层开路、缺口由2.5%至1.5%内，产品品质良率得到较大提升；内层开路、缺口减少可减少内层AOI漏失比例及修理开路、缺口需要的人工费用，降低开路报废。

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种减少线路板内层开路、缺口的管控方法。

背景技术

当今世界，科技发展迅猛，人们对于线路板的要求越来越高，随着线路板越来越精密的制作要求，无论是内层、外层线路设计都越来越密，而线路密集的板在制作中约容易产生开路、缺口等不良，影响PCB板厂生产流速、耗费人力物力修补，以及产生报废。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种减少线路板内层开路、缺口的管控方法，本发明从内层产生开路、缺口的原因深度解剖，根据原因从各方面优化生产流程，从而达到较少开路、缺口的目的，提高生产良率，减少开路报废，降低因开路补线或漏失造成的客户投诉风险和经济损失，提高企业竞争力。

本发明的技术方案为：一种减少线路板内层开路、缺口的管控方法，包括以下步骤：

S1.前处理粗化板面时，微蚀速率管控在30-60u；避免油墨与板面结合力不足。

S2. 前处理烘干后增加粘尘设备，保证涂布前板面洁净无尘埃。

S3. 涂布线每周保养一次，对烤箱内壁、夹头、过滤网进行清洁，可将夹头上的干油墨软和后清除。

S4. 检查涂布板边积墨，对积墨进行处理；

S5. 涂布后板子叠放后使用吸尘器进行处理；将板边将板边易掉落的PP粉、油墨屑清洁干净。

S6. 全自动曝光机曝光前增加粘尘设备或半自动曝光机曝光前增加粘尘辘手动粘尘；

S7. 管控显影工序的显影率。

进一步的，步骤S3中，夹头清洁的方式可使用酒精将无尘布沾湿后夹于夹头上2H后再将夹头清洁干净。

进一步的，步骤S5中，所述吸尘器的吸尘口需接上含刷子的吸尘口具。

进一步的，步骤S6中，全自动曝光机的曝光尺管控在5格以上，因各型号感光性能不一，不同油墨可适当降低或提高，避免产生曝光不良

进一步的，步骤S7中，显影率管控在30%±10%。

进一步的，还包括无尘室各处环境及板子途径过程各处的传送地带每班需清洁一次，放板车每使用一次清洁一次。通过对环境的5S管控及板子途径过程各项包括清洁、参数的管控，可有效改善内层开路、缺口不良。

本申请发明人通过大量创造性试验，发现内层产生开路、缺口的原因主要分为三种：1、涂布前或涂布中或涂布过程异物（即已被油墨覆盖全部或一部分的异物）2、涂布后曝光时异物（即异物在油墨表面）3、油墨不抗蚀或与板面结合力不足，在显影蚀刻过程中油墨层与铜面浮离。结合此三项原因，本申请从前处理到蚀刻完成后各工序着手，制定完整改善对策，完善不足之处，从而达到改善开路、缺口的目的。

本发明减少线路板内层开路、缺口的管控方法简单有效，重点管控项目较为突出，可以有效降低因内层开路、缺口导致的成本增加。