[发明专利]一种高低速混装连接器在审

专利信息
申请号: 201910314098.0 申请日: 2019-04-18
公开(公告)号: CN109980385A 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 张强;蒋灵钧;于力伟;唐艺菁;李泽;樊宗智 申请(专利权)人: 西安微电子技术研究所
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R12/72;H01R12/73;H01R13/6471;H01R13/6473;H01R13/10;H01R13/04;H01R13/504;H01R13/73;H01R12/70;H01R12/57;H01R4/02
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 插座壳体 高速信号接点 低速信号 混装连接器 插头壳体 电源信号 高低速 并排设置 插孔 减小 连接器 插座引脚 差分信号 对角交叉 过盈配合 上下两排 信号接点 延伸 插针 两组 排布 背面 对称
【说明书】:

发明公开了一种高低速混装连接器,一种高低速混装连接器,包括插座壳体和插头壳体;所述插座壳体正面包括并排设置的若干组高速信号接点、若干个低速信号接点和若干个电源信号接点;插座壳体正面延伸出插孔,每组高速信号接点由两组差分接触对信号接点对角交叉排布组成,沿中心线分为上下两排;低速信号接点沿中心线上下数量对称且均并排设置;插座壳体背面延伸有与高速信号接点、低速信号接点和电源信号接点一一对应的插座引脚;插座壳体与插头壳体之间的高速信号接点、低速信号接点和电源信号接点数量相同,位置关系对应,插头壳体上的插针与插孔过盈配合。有效的减小了差分信号间的水平间距,增大接触对排列密度,从而减小了连接器体积。

技术领域

本发明属于电连接器领域,涉及一种高低速混装连接器。

背景技术

随着电子通讯技术的快速发展,连接器作为整个互连系统的关键部位,对性能方面有了越来越高的要求:如小型化、高密度、高可靠、高速传输等方面。国外的连接器在上述的性能方面以及发展到了相当高的水平。

目前国内的高速连接器,主要有高速背板连接器、I/O类高速连接器以及以J30J为代表的矩形高速连接器。但随着现代电子技术的日益发展,电子产品逐渐向小型化、轻薄化发展,传统的低密度连接器很难进一步小型化,已不能满足当今电子产品的要求。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点,提供一种高低速混装连接器,减少差分接触对信号接点之间的相互干扰及电源信号的干扰。

为达到上述目的,本发明采用以下技术方案予以实现:

一种高低速混装连接器,包括插座壳体和插头壳体;

所述插座壳体正面包括并排设置的若干组高速信号接点、若干个低速信号接点和若干个电源信号接点;每个高速信号接点、低速信号接点和电源信号接点均向插座壳体正面延伸出插孔,每组高速信号接点由两组差分接触对信号接点对角交叉排布组成,沿中心线分为上下两排,一组差分接触对信号接点的正接点与另一组差分接触对信号接点的负接点并排设置;低速信号接点沿中心线上下数量对称且均并排设置;插座壳体背面延伸有与高速信号接点、低速信号接点和电源信号接点一一对应的插座引脚;

所述插头壳体正面包括并排设置的若干组高速信号接点、若干个低速信号接点和若干个电源信号接点;每个高速信号接点、低速信号接点和电源信号接点均向插头壳体正面延伸出插针,插针与插孔过盈配合;每组高速信号接点由两组差分接触对信号接点对角交叉排布组成,沿中心线分为上下两排,一组差分接触对信号接点的正接点与另一组差分接触对信号接点的负接点并排设置;低速信号接点沿中心线上下数量对称且均并排设置;插头壳体背面延伸有与高速信号接点和低速信号接点一一对应的插头引脚;插座壳体与插头壳体之间的高速信号接点、低速信号接点和电源信号接点数量相同,位置关系对应。

优选的,插座壳体和插头壳体的每组高速信号接点一侧均设置有两个接地接点,两个接地接点分别与两排高速信号接点并排设置。

优选的,插座壳体和插头壳体中,每组差分接触对信号接点的正负接点的间距为2.1±0.03mm,同一排相邻的低速信号接点的间距不小于1.27mm,相邻排的低速信号接点行间距为1.1±0.03mm。

优选的,插座壳体和插头壳体中,低速信号接点共设置有四排,相邻排的低速信号接点交错设置。

优选的,插座壳体背面向外延伸,插座引脚从插座壳体背面伸出后弯曲,以中心线为界,向上下两端延伸。

进一步,插座引脚为扁平状,插座引脚与插座壳体背面的间距小于插座壳体背面向外延伸的距离。

优选的,插头引脚为圆柱状,以中心线为界,上下对应的插头引脚间距小于印制板厚度。

优选的,插座壳体和插头壳体均采用LCP材料制成。

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