[发明专利]基于农业物联网的低功耗灌溉控制器

权利要求书

1.一种基于农业物联网的低功耗灌溉控制器，其特征在于，包括太阳能板、供电电池和无线通信模块，所述太阳能板与所述供电电池连接，所述无线通信模块分别与所述供电电池、传感器的数据采集电路以及用于驱动电动阀门的电动阀门驱动模块连接；

所述无线通信模块用于在被唤醒后根据接收到的控制指令控制所述电动阀门驱动模块、读取所述数据采集电路采集到的传感器数据以及将所述传感器数据发送给与之通信连接的远程终端。

2.根据权利要求1所述的基于农业物联网的低功耗灌溉控制器，其特征在于，所述无线通信模块包括控制电路、H桥芯片、升压电路和电源保护电路，所述控制电路分别与所述H桥芯片和所述电源保护电路连接，所述升压电路分别与所述H桥芯片、所述电源保护电路和所述控制电路连接。

3.根据权利要求2所述的基于农业物联网的低功耗灌溉控制器，其特征在于，所述控制电路包括包括处理器芯片、天线芯片、第一射频开关、功放芯片、第二射频开关、发送电路、接收电路和天线接口，所述天线芯片分别与所述处理器芯片和所述第一射频开关连接，所述功放芯片分别与所述第一射频开关、所述第二射频开关和所述发送电路连接，所述接收电路连接于所述第一射频开关与所述第二射频开关之间，所述天线接口与所述第二射频开关连接。

4.根据权利要求3所述的基于农业物联网的低功耗灌溉控制器，其特征在于，所述控制电路还包括变压器，所述变压器连接于所述天线芯片与所述第一射频开关之间。

5.根据权利要求3所述的基于农业物联网的低功耗灌溉控制器，其特征在于，所述处理器芯片为ATMEGA1284P芯片，所述天线芯片为AT86RF212B。

6.根据权利要求3所述的基于农业物联网的低功耗灌溉控制器，其特征在于，所述发送电路包括第一电感(L1)、第二电感(L2)、第三电感(L3)、第一电容(C22)、第二电容(C23)、第三电容(C24)、第四电容(C25)、第五电容(C26)、第六电容(C27)、第七电容(C28)、第八电容(C29)、第九电容(C30)、第十电容(C31)和第十一电容(C32)，所述第一电感(L1)与所述第三电感(L3)依次串联于所述功放芯片的第一电源引脚(VCC1)与所述功放芯片的输出引脚之间，所述第二电感(L2)与所述第三电感(L3)依次串联于所述功放芯片的第二电源引脚(VCC2)与所述功放芯片的输出引脚之间，所述第一电容(C22)的一端分别与所述第一电感(L1)和所述第二电感(L2)连接，所述第一电容(C22)的另一端与所述第三电感(L3)连接，所述第二电容(C23)的一端、所述第三电容(C24)的一端和所述第四电容(C25)的一端均连接于所述第一电感(L1)与所述第一电容(C22)之间，所述第二电容(C23)的另一端、所述第三电容(C24)的另一端和所述第四电容(C25)的另一端均接地，所述第五电容(C26)的一端、所述第六电容(C27)的一端和所述第七电容(C28)的一端均连接于所述第二电感(L2)与所述第一电容(C22)之间，所述第五电容(C26)的另一端、所述第六电容(C27)的另一端和所述第七电容(C28)的另一端均接地，所述第八电容(C29)的一端、所述第九电容(C30)的一端、所述第十电容(C31)的一端和所述第十一电容(C32)的一端均连接于所述第三电感(L3)与所述第一电容(C22)之间，所述第八电容(C29)的另一端、所述第九电容(C30)的另一端、所述第十电容(C31)的另一端和所述第十一电容(C32)的另一端均接地。

7.根据权利要求3所述的基于农业物联网的低功耗灌溉控制器，其特征在于，所述接收电路包括第十二电容(C54)、第十三电容(C53)、第十四电容(C52)、第十五电容(C51)、第十六电容(C50)、第十七电容(C49)、第十八电容(C47)、第四电感(L4)、第五电感(L5)、第六电感(L7)、第一二极管(D1)、第二二极管(D2)、三极管(Q1)、电阻(R5)、SPF5043Z芯片和SF8044芯片，所述第十二电容(C54)和所述第十三电容(C53)依次串联于所述第一射频开关与所述SPF5043Z芯片之间，所述第二二极管(D2)的阳极连接于所述第十二电容(C54)与所述第十三电容(C53)之间，所述第五电感(L5)的一端连接于所述第十二电容(C54)与所述第二二极管(D2)的阳极之间，所述第五电感(L5)的另一端与所述第二二极管(D2)的阴极连接，所述第五电感(L5)与所述第二二极管(D2)的阴极之间接地，所述第四电感(L4)的一端连接于所述第十三电容(C53)与所述SPF5043Z芯片之间，所述第四电感(L4)的另一端与所述三极管(Q1)的集电极连接，所述第十四电容(C52)的一端连接于所述第四电感(L4)与所述三极管(Q1)的集电极之间，所述第十四电容(C52)的另一端接地，所述第十五电容(C51)的一端连接于所述第四电感(L4)与所述三极管(Q1)的集电极之间，所述第十五电容(C51)的另一端接地，所述电阻(R5)的两端分别连接于所述三极管(Q1)的基集与所述处理器芯片电源输出引脚之间，所述三极管(Q1)发射极连接于所述电阻(R5)与所述处理器芯片电源输出引脚之间，所述第十七电容(C49)连接于所述所述处理器芯片电源输出引脚与地之间，所述第十六电容(C50)连接于所述SPF5043Z芯片与所述SF8044芯片之间，所述第十八电容(C47)连接于所述SF8044芯片与所述第二射频开关之间，所述第一二极管(D1)的阳极连接于所述SF8044芯片与所述第十八电容(C47)之间，所述第一二极管(D1)的阴极接地，所述第六电感(L7)的一端连接于所述SF8044芯片与所述第十八电容(C47)之间，所述第六电感(L7)的另一端接地。