[发明专利]图像传感器、光学成像系统及制作方法在审

专利信息
申请号: 201910313606.3 申请日: 2019-04-18
公开(公告)号: CN110049217A 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 赵冉;贾金升;张弦;王久旺;付杨 申请(专利权)人: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04N7/22;G02B6/42
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 王伟锋;刘铁生
地址: 100024*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 传像元件 半导体芯片 光纤 图像传感器 光学成像系统 采集图像 分辨率 被摄物体表面 光学成像技术 图像信息传递 图像信息转化 电信号输出 光信号转化 紧密连接 保护盖 第一端 光纤丝 全反射 输入端 畸变 探头 预设 制作 成像 扭曲 模糊 拆除
【权利要求书】:

1.一种图像传感器,其特征在于,其包括:

光纤传像元件,所述光纤传像元件包括若干具有预设直径的光纤丝,用于作为探头采集图像并传像;

半导体芯片,所述半导体芯片的输入端与所述光纤传像元件的第一端紧密连接,用于将光信号转化为电信号;且所述半导体芯片输入端的保护盖被拆除;

其中,被摄物体表面贴近所述光纤传像元件的第二端,经过所述光纤传像元件的全反射将图像信息传递至所述半导体芯片,所述半导体芯片将图像信息转化为电信号输出进行成像。

2.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于:

所述光纤丝的预设直径与所述半导体芯片的像元尺寸相互匹配且近似相等。

3.根据权利要求2所述的图像传感器,其特征在于:

所述光纤传像元件包括光纤光锥、光纤倒像器以及光纤面板其中的一种或多种。

4.根据权利要求3所述的图像传感器,其特征在于:

还包括稳定光源;

所述稳定光源设置在所述图像传感器的光纤传像元件的第二端,用于为图像采集提供光源。

5.一种光学成像系统,其特征在于,其包括:

权利要求1-4中的任一所述图像传感器;

服务终端,所述服务终端与所述图像传感器的半导体芯片的输出端电连接,用于显示最终成像信息。

6.基于权利要求1-4中任一所述图像传感器的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:

拉制光纤丝至其直径达到预设直径,并制得光纤传像元件;

去除半导体芯片输入端的保护盖;

连接所述光纤传像元件的第一端与所述半导体芯片的输入端。

7.根据权利要求6所述的图像传感器的制作方法,其特征在于,所述拉制光纤丝至其直径达到预设直径,并制得光纤传像元件的方法中:

还包括控制光纤丝送料速度和光纤丝拉丝速度,反复拉制两次;

其中,根据棒管体积拉制前后不变的原理有:

其中v1是预制棒送料速度,v2是光纤丝的拉丝速度,与分别是已知的玻璃管的外径与内径,为设定的光纤传像元件的直径,d为需要拉成光纤丝的预设直径。

8.根据权利要求7所述的图像传感器的制作方法,其特征在于,所述控制预制棒送料速度和光纤丝拉丝速度,反复拉制两次的方法中:

还包括在相邻所述光纤丝之间插入光吸收丝。

9.根据权利要求6所述的图像传感器的制作方法,其特征在于,所述去除半导体芯片输入端的保护盖的方法中:

对所述半导体芯片的输入端和输出端采用预设温度进行同时加热,并于预设时间段后除去所述保护盖。

10.根据权利要求6所述的图像传感器的制作方法,其特征在于,所述连接所述光纤传像元件的第一端与所述半导体芯片的输入端的方法中:

具体为,通过胶粘剂粘接所述光纤传像元件的第一端与所述半导体芯片的输入端。

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