[发明专利]传感器基板及其制造方法

权利要求书

1.一种传感器基板，包括：

阻挡图案，在基底基板上；

第一电极，在所述基底基板上并交叠所述阻挡图案，并且包括在第一方向上布置的多个第一单元部分，每个所述第一单元部分包括以网格类型布置而彼此连接的多个第一线，所述多个第一单元部分中在所述第一方向上相邻的第一单元部分彼此连接；

第二电极，在所述基底基板上并交叠所述阻挡图案，并且包括在与所述第一方向交叉的第二方向上布置的多个第二单元部分，每个所述第二单元部分包括以网格类型布置而彼此连接的多个第二线，所述多个第二单元部分中在所述第二方向上相邻的第二单元部分彼此连接；

绝缘层，在所述基底基板上，并位于所述第一电极与所述第二电极之间；

滤色器层，在所述基底基板和所述第二电极上；以及

外涂层，在所述基底基板和所述滤色器层上，所述滤色器层位于所述外涂层与所述基底基板之间。

2.如权利要求1所述的传感器基板，还包括：

多个焊盘，接收被提供到所述第一电极和所述第二电极的信号，其中每个所述焊盘包括：

焊盘电极，包括金属层；

外涂层图案，在所述焊盘电极上；

所述绝缘层，位于所述焊盘电极与所述外涂层图案之间；以及

被限定在所述外涂层图案和所述绝缘层中的开口，其中所述开口暴露所述焊盘电极的上部。

3.一种制造传感器基板的方法，所述方法包括：

在基底基板上设置阻挡图案；

设置第一电极，所述第一电极在所述基底基板上并交叠所述阻挡图案，所述第一电极包括在第一方向上布置的多个第一单元部分，每个所述第一单元部分包括以网格类型布置而彼此连接的多个第一线，所述多个第一单元部分中在所述第一方向上相邻的第一单元部分彼此连接；

设置第二电极，所述第二电极在所述基底基板上并交叠所述阻挡图案，所述第二电极包括在与所述第一方向交叉的第二方向上布置的多个第二单元部分，每个所述第二单元部分包括以网格类型布置而彼此连接的多个第二线，所述多个第二单元部分中在所述第二方向上相邻的第二单元部分彼此连接；

设置绝缘层，所述绝缘层在所述基底基板上并位于所述第一电极与所述第二电极之间；

在所述基底基板上并在所述第二电极上设置滤色器层；以及

在所述基底基板上并在所述滤色器层上设置外涂层，所述滤色器层位于所述外涂层与所述基底基板之间。

4.如权利要求3所述的方法，还包括：

设置接收被提供到所述第一电极和所述第二电极的信号的多个焊盘，

其中每个所述焊盘包括：

焊盘电极，由金属层形成；

外涂层图案，在所述焊盘电极上，

所述绝缘层，位于所述焊盘电极与所述外涂层图案之间；以及

被限定在所述外涂层图案和所述绝缘层中的开口，其中所述开口暴露所述焊盘电极的上表面。