[发明专利]一种用于芯片的全自动清洗装置及其清洗工艺

权利要求书

1.一种用于芯片的全自动清洗装置，包括有铝合金支架，所述铝合金支架上设有报警装置、传感器、一控制箱以及与该控制箱连接的一电源装置，所述控制箱的表面设有一控制面板，其特征在于：

所述支架上还设有物料盒、用以传送物料的平台传送机构，所述平台传送机构连接有至少一个清洗腔传送机构，所述清洗腔传送机构的下方连接有清洗腔；

所述清洗腔的上方设有工作台，所述工作台的下方设有若干个用以提供真空环境的真空发生器，所述工作台的下方固定连接有旋转装置，所述工作台的台面周围设有锁扣装置，所述清洗腔内还设有用以喷液刷洗的第一摆臂装置以及用以清洗和吹干的第二摆臂装置，所述清洗腔内还设有排水口、排风孔以及物料传出机构；

所述旋转装置、锁扣装置、真空发生器、第一摆臂装置和第二摆臂装置均与所述控制箱电连接。

2.如权利要求1所述的用于芯片的全自动清洗装置，其特征在于：

所述工作台为多孔陶瓷台面，所述工作台的底部设有用以升降工作台的气缸。

3.如权利要求1所述的用于芯片的全自动清洗装置，其特征在于：

所述清洗腔内壁覆盖有尼龙海绵，所述尼龙海绵的表面设有导流罩。

4.如权利要求1所述的用于芯片的全自动清洗装置，其特征在于：

所述锁扣装置为沿工作台台面均匀分布的若干个离心夹爪。

5.如权利要求1所述的用于芯片的全自动清洗装置，其特征在于：

所述第一摆臂装置为药液涂布及刷洗手臂，包括喷淋装置、毛刷装置、第一步进马达、第一联轴器、旋转轴以及第二步进马达、第二联轴器、丝杆，所述第一步进马达通过第一联轴器连接旋转轴，用以控制第一摆臂装置左右移动；所述第二步进马达连接第二联轴器和丝杆，用以控制第一摆臂装置上下移动；

所述毛刷装置设于所述喷淋装置的顶部，所述喷淋装置连接有喷淋液储存添加装置。

6.如权利要求1所述的用于芯片的全自动清洗装置，其特征在于：

所述第二摆臂装置包括清洗装置、第三步进电机以及与所述第三步进电机连接的第三联轴器；

所述清洗装置包括二流体清洗喷头、流量计、压力调节阀，所述二流体清洗喷头上还设有吹干喷嘴；所述二流体清洗喷头连接有清洗液储存添加装置，所述吹干喷嘴连接有干燥气储存添加装置。

7.如权利要求5所述的用于芯片的全自动清洗装置，其特征在于：

所述喷淋液储存添加装置中装填有表面活性剂的化学溶液，所述化学溶液包括去蜡液、冷脱剂、去离子水中的任一种溶液或多种溶液混合形成的混合液。

8.如权利要求6所述的用于芯片的全自动清洗装置，其特征在于：

所述清洗液储存添加装置中装填有二流体水气，所述二流体水气为水气混合液，通过二流体清洗喷头喷出，呈微雾状；所述干燥气储存添加装置中装填有压缩气，所述压缩气为干燥氮气。

9.一种使用如权利要求1所述的用于芯片的全自动清洗装置的清洗工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1，启动：启动控制箱，控制物料经平台传送机构、清洗腔传送机构传递至工作台，真空发生器启动真空环境；

S2，药液喷淋浸泡：工作台下降，通过第一摆臂装置，将表面活性剂的化学溶液喷淋到物料表面进行浸泡；喷淋时间为1-20秒，浸泡时间为0-60秒；

S3，毛刷刷洗：工作台旋转，锁扣装置锁紧物料，毛刷装置呈扇形摆动，在刷洗物料的同时喷洗物料；工作台旋转速度为1-400RPM，刷洗时间为1-30秒，毛刷装置的刷毛直径为0.02-0.1mm，刷毛长度为80-150mm；

S4，二流体清洗：通过第二摆臂装置，二流体清洗喷头呈扇形摆动，使用二流体水气混合液清洗物料；工作台旋转速度为100-2000RPM，清洗时间为1-600秒，二流体水气的水压为0.2-0.5Mpa，水流量为0.2-0.5L/M；

S5，干燥：吹干喷嘴使用压缩气对物料进行干燥；工作台旋转速度为100-2000RPM，干燥时间为1-600秒；

S6，结束：干燥完毕，工作台停止旋转，工作台上升，通过物料传出机构传出物料；

至此清洗工艺结束，以此循环，进行下一批物料的清洗工作。