[发明专利]衬底处理设备和方法

权利要求书

1.一种衬底处理设备，包括：

反应室；

衬底固持器，其构造并布置成在所述反应室中固持至少一个衬底；以及，

气体注射器系统，其构造并布置成向所述反应室的内部提供处理气体，且具有气体控制系统，所述气体控制系统构造并布置成控制来自源管的处理气体流；其中所述气体注射器系统包括用于所述同一处理气体的第一和第二注射器，并且所述气体控制系统构造、布置和/或编程成实现所述处理气体从所述源管流到所述第一和第二注射器中的一个，同时限制所述同一处理气体流到所述第一和第二注射器中的另一个。

2.根据权利要求1所述的衬底处理设备，其中所述气体控制系统构造、布置和/或编程成将所述处理气体流动从所述第一和第二注射器中的所述一个切换到所述第一和第二注射器中的所述另一个。

3.根据权利要求2所述的衬底处理设备，其中所述气体控制系统构造、布置和/或编程成在将所述处理气体流动从所述第一和第二注射器中的所述一个切换到所述第一和第二注射器中的所述另一个之后，限制所述处理气体从所述源管流到所述第一和第二注射器中的所述一个。

4.根据权利要求2所述的衬底处理设备，其中所述气体控制系统具有定时器，且构造和/或编程成在预定时间段之后进行切换。

5.根据权利要求2所述的衬底处理设备，其中所述气体控制系统具有用于测量处理气体流量的气流测量装置，且所述气体控制系统构造和/或编程成在所述处理气体流量变得低于某一阈值的情况下进行切换。

6.根据权利要求1所述的衬底处理设备，其中所述设备包括内衬，所述内衬构造并布置成沿着所述反应室的壁在所述反应室的所述内部中延伸。

7.根据权利要求6所述的衬底处理设备，其中所述内衬包括大体上圆柱形壁，所述壁由下端处的内衬开口和上端处的顶部封盖定界，所述内衬在所述内衬开口以上针对气体是大体上封闭的。

8.根据权利要求7所述的衬底处理设备，其中所述第一和第二注射器沿着所述内衬的所述大体上圆柱形壁朝向所述上端构造并布置。

9.根据权利要求1所述的衬底处理设备，其中所述第一和第二注射器是细长形的，且具有开口图案。

10.根据权利要求9所述的衬底处理设备，其中所述注射器内部的气体传导通道的内部横截面面积在100和1500mm²之间。

11.根据权利要求10所述的衬底处理设备，其中所述注射器内部的所述气体传导通道的所述内部横截面的形状为，在与所述大体上圆柱形反应室的周界相切的方向上的尺寸大于径向方向上的尺寸。

12.根据权利要求9所述的衬底处理设备，其中至少一个开口的面积能够在1到200mm²之间。

13.根据权利要求9所述的衬底处理设备，其中所述开口之间的距离在从所述注射器的下端朝向顶部端时减小。

14.根据权利要求9所述的衬底处理设备，其中所述开口配置成使得在至少两个不同方向上注射气体。

15.一种衬底处理方法，包括：

在反应室中在衬底固持器上提供衬底；

实现处理气体利用第一气体注射器从源管流入所述反应室的内部；以及，

限制所述同一处理气体从所述源管到第二注射器流入所述反应室的所述内部。

16.根据权利要求15所述的衬底处理方法，其中所述方法包括将所述处理气体流动从所述第一注射器切换到所述第二注射器。