[发明专利]一种具有凸起触感的智能卡及其制作方法

权利要求书

1.一种具有凸起触感的智能卡，其特征在于，包括依次层叠设置的芯片模块、热熔胶层、上胶膜层、上印刷基片层、元件层、下印刷基片层和下胶膜层；其中上印刷基片层与上胶膜层之间还包含3D打印层或金属箔片层。

2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，下胶膜层与下印刷基片层之间包含3D打印层或金属箔片层。

3.权利要求1或2所述智能卡的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)以PVC片材或纸质片材作为上印刷基片层，在上印刷基片层表面进行3D打印或放置金属箔片，然后贴上PVC带胶膜，贴上的PVC带胶膜称为上胶膜层，制得物A,备用；

(2)以PVC片材或纸质片材作为下印刷基片层，在下印刷基片层表面表面贴上PVC带胶膜，贴上的PVC带胶膜称为下胶膜层，制得物B，备用；

(3)卡体制备：将步骤(1)制得的物A和步骤(2)制得的物B以及元件，按照物A、元件、物B的顺序叠放，其中物A的上胶膜层朝上，物B的下胶膜层朝下，然后在上胶膜层上放置胶垫，进行层压，制得卡体；

(4)智能卡成型：将步骤(3)制备得到的卡体的上胶膜层上涂覆热熔胶，接着在热熔胶上附上芯片模块，即制得所述具有凸起触感的智能卡。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，步骤(3)中所述胶垫的耐温范围为-40-230℃，抗压强度为8-12.5Mpa，所述胶垫的厚度为0.4-0.8cm。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述胶垫的组分中包含硅胶、多乙烯基硅油和色素。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述胶垫中硅胶的质量含量为90％以上，多乙烯基硅油的质量含量为1-5％，色素的质量含量为1-3％。

7.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，步骤(3)中进行层压的具体条件为：在温度为125℃-135℃，压力为5-7.5MPa的条件下热压25-30分钟，然后在温度为5-10℃，压力为5-7.5MPa的条件下冷压25-30分钟。

8.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，步骤(2)中在作为下印刷基片层的PVC片材或纸质片材表面进行3D打印或放置金属箔片，然后贴上PVC带胶膜。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，步骤(3)中在下胶膜层下放置胶垫。

10.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，步骤(4)中所述热熔胶的熔融温度为150-160℃。