[发明专利]阵列基板、显示面板及其制造方法

说明书

本发明公开了一种阵列基板、显示面板及其制造方法，属于显示技术领域。阵列基板包括：衬底基板，以及沿远离所述衬底基板的方向层叠设置在所述衬底基板上的薄膜晶体管、平坦化图案和绑定图形；其中，所述平坦化图案具有过孔和凹槽，所述过孔内设置有导电结构，所述绑定图形通过所述导电结构与所述薄膜晶体管电连接，所述凹槽用于容置粘结剂。本发明简化了发光单元的设置过程，进而简化了显示面板的制备过程。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种阵列基板、显示面板及其制造方法。

背景技术

微型发光二极管(micro light-emitting diode，Micro LED)是一种尺寸为微米级的发光二极管，由于Micro LED的尺寸较小，因此其可以作为显示面板上的像素，采用Micro LED制备得到的显示面板可称为Micro LED显示面板。与有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode，OLED)显示面板相比，Micro LED显示面板的使用寿命和可视角度均优于OLED显示面板，因此Micro LED显示技术成为目前显示技术领域的研究重点。

发明内容

本发明实施例提供了一种阵列基板、显示面板及其制造方法。所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种阵列基板，包括：

衬底基板，以及沿远离所述衬底基板的方向层叠设置在所述衬底基板上的薄膜晶体管、平坦化图案和绑定图形；

其中，所述平坦化图案具有过孔和凹槽，所述过孔内设置有导电结构，所述绑定图形通过所述导电结构与所述薄膜晶体管电连接，所述凹槽用于容置粘结剂。

可选地，所述平坦化图案包括第一子图案和围绕所述第一子图案的第二子图案，所述第一子图案的厚度大于所述第二子图案的厚度；

所述凹槽设置在所述第一子图案远离所述衬底基板的一侧，所述绑定图形位于所述第一子图案远离所述衬底基板的一侧。

可选地，所述第一子图案的厚度范围为1.5至2.5微米；

所述第二子图案的厚度范围为0.5至1.5微米；

所述凹槽的深度范围为0.2至0.8微米。

可选地，所述绑定图形包括位于所述凹槽周围且相互绝缘的第一绑定子图形和第二绑定子图形，所述过孔包括第一过孔和第二过孔；

所述第一绑定子图形通过所述第一过孔内的导电结构与所述薄膜晶体管中的第一电源信号线连接，所述第二绑定子图形通过所述第二过孔内的导电结构与所述薄膜晶体管中的第二电源信号线连接。

可选地，所述绑定图形与所述过孔内的导电结构同层设置。

第二方面，提供了一种显示面板，包括：发光单元以及如第一方面任一所述的阵列基板；

所述发光单元位于平坦化图案远离衬底基板的一侧，所述发光单元与绑定图形电连接并通过所述平坦化图案的凹槽内的粘结剂固定。

可选地，所述发光单元为微型LED，所述微型LED包括发光本体以及凸出于所述发光本体的电极引脚，所述发光本体包括第一电极和第二电极，所述电极引脚包括与所述第一电极连接的第一引脚以及与所述第二电极连接的第二引脚；

所述绑定图形包括位于所述凹槽周围且相互绝缘的第一绑定子图形和第二绑定子图形，所述平坦化图案上的过孔包括第一过孔和第二过孔，所述第一绑定子图形通过所述第一过孔内的导电结构与所述薄膜晶体管中的第一电源信号线连接，所述第二绑定子图形通过所述第二过孔内的导电结构与所述薄膜晶体管中的第二电源信号线连接；

所述第一引脚远离所述发光本体的一端与所述第一绑定子图形连接，所述第二引脚远离所述发光本体的一端与所述第二绑定子图形连接。