[发明专利]一种指纹识别卡及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910307201.9 申请日: 2019-04-17
公开(公告)号: CN110033071B 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 朱建平 申请(专利权)人: 深圳华创兆业科技股份有限公司
主分类号: G06K19/07 分类号: G06K19/07;G06K19/073;G06K19/077
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 徐丽
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 指纹识别 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种指纹识别卡,其特征在于,所述指纹识别卡包括inlay以及依次层叠的面层、具有第一厚度的中间层、具有第二厚度的中空框架层、以及底层;所述inlay包括基层和设置在所述基层上的包括指纹识别器的多个电子元器件;

所述中间层设置有多个用于容纳所述电子元器件的通孔;

所述inlay设置在所述中空框架层的中空框内,所述第一厚度大于所述第二厚度,所述面层设置有用于露出所述指纹识别器的孔洞;其中,所述基层与所述中空框架层的厚度相同,所述中间层与所述指纹识别器的厚度相同。

2.根据权利要求1所述的指纹识别卡,其特征在于,所述电子元器件包括LED灯。

3.一种指纹识别卡制备方法,其特征在于,包括:

在第一厚度的中间料上加工出多个通孔以获得中间层;

在第二厚度的中间料上加工出中空框以获得中空框架层,所述第一厚度大于所述第二厚度;

将所述中间层、所述中空框架层、inlay加工形成复合中间件,所述inlay包括基层和设置在所述基层上的包括指纹识别器的多个电子元器件,复合中间件中所述基层嵌入所述中空框架层的中空框内,并且所述多个电子元器件分别容纳在所述中间层的所述多个通孔内;

将面层、复合中间件和底层依次叠合后进行层压,所述面层设置有用于露出所述指纹识别器的孔洞,所述基层紧邻所述底层;

其中,所述基层与所述中空框架层的厚度相同;所述中间层与指纹识别器的厚度相同。

4.根据权利要求3所述的指纹识别卡制备方法,其特征在于,所述将所述中间层、所述中空框架层、inlay加工形成复合中间件包括:

将所述中间层和所述中空框架层叠合后,将inlay嵌入所述中空框架层的中空框内,并使得所述多个电子元器件分别容纳在所述中间层的所述多个通孔内;

在所述通孔内填胶以形成所述复合中间件。

5.根据权利要求3所述的指纹识别卡制备方法,其特征在于,所述面层的制备包括:在透明料上形成白色涂料层;在白色涂料层上形成彩色图案,然后在与所述指纹识别器对应的位置进行避空,形成所述孔洞。

6.根据权利要求5所述的指纹识别卡制备方法,其特征在于,所述电子元器件包括LED灯,在形成所述白色涂料层时,留出用于LED灯的窗位。

7.根据权利要求5所述的指纹识别卡制备方法,其特征在于,

在所述层压后进行切割以得到所述指纹识别卡。

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