[发明专利]一种基于电聚合技术在线路板阻焊油墨选择性印刷中的应用

说明书

本发明公开一种基于电聚合技术在线路板阻焊油墨选择性印刷中的应用，涉及线路板阻焊油墨印刷技术领域，基于传统线路板阻焊油墨采用整版涂装带来的油墨不必要损耗浪费、以及需要掩膜曝光而提出，本发明包括以下步骤：(1)线路板及金属铜线表面预处理；(2)电聚合体系的制备；(3)选择性电聚合过程。本发明的有益效果在于：利用电聚合方法对线路板表面的金属铜线表面进行阻焊油墨选择性印刷，无需掩膜曝光以及可以消除由掩膜未精确对准而丧失图案精度的问题，赋予金属铜线表面阻焊性能，方便线路版后续的焊锡等步骤；且工艺流程与操作简单，效率高，环保无浪费。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种基于电聚合技术在线路板阻焊油墨选择性印刷中的应用。

背景技术

线路板或印制电路板是现代电器安装和连接元件的基板，是电子工业的重要基础器件。20 世纪40年代，英国人Paul Eisler博士等第一个采用线路板制造收音机，并率先提出了印制电路板的概念，经过几十年的研究和发展，2011年全球印制电路板行业的产值约为554.09亿美元。我国从20世纪50年代中期开始研制单面印制电路板；60年代开发出国产的覆铜板； 1964年开始研制生产多层印制电路板；80年代引进国外先进的单面和双面印制电路板生产线，较快地提高了我国印制电路的生产技术水平；90年代以后，中国香港、中国台湾地区印制电路板厂家纷纷来大陆合资和独资建厂，使我国印制电路产业发展迅猛；至2006年，我国印制电路生产超过日本、美国，成为世界最大的印制电路生产国。据预测，到2028年，仅柔性印制电路市场将超过3000亿美元产值。

在线路板制作工序中，其中有一道焊锡工序。由于焊锡在高温下操作，为了使焊锡时金属线路在高温下不被氧化或者其他性能发生变化，需要在线路板上涂覆一层保护油墨——阻焊油墨。阻焊油墨目前主要通过印刷、掩膜曝光、洗涤等一系列步骤来实现，最终只需保留金属铜线上有阻焊油墨即可。这样的技术无疑是工序复杂，材料浪费，污染严重，并且存在曝光精度问题。如有选择性高分子成膜技术，即只在金属线路上聚合一层阻焊膜，无疑是一项非常重要的技术革新和技术进步，解决能耗与环保问题，给企业提高效率降低成本，具有非常重要的应用价值。

发明内容

本发明所要解决的问题在于在线路板基材上的金属材料表面选择性聚合，印刷阻焊油墨，简化工艺，降低能耗、污染与成本，赋予线路板耐焊性能。

本发明是采用以下技术方案解决上述技术问题的：一种基于电聚合技术在线路板阻焊油墨选择性印刷中的应用，包括以下步骤：

(1)线路板表面预处理：将线路板表面清洗除杂并干燥；

(2)电聚合体系的制备：取包含单体的混合体系，加入引发剂，混合溶解搅拌；

其中，引发剂选用三芳基六氟磷酸鋶鎓盐、三[4-(二丁氨基)苯基]铵六氟锑酸盐、六氟磷酸钠、1-乙基-3-甲基咪唑啉三氟(三氟甲基)硼酸盐、六氟磷酸1-丁基吡啶鎓、六氟锑酸四苯基磷中的任意一种物质；

(3)电聚合过程：将线路板金属铜线一端用导线引出并接电源阳极，阴极采用石墨电极，将配好的电聚合体系在步骤(1)中处理过的线路板表面浸渍，进行电聚合。

优选地，所述步骤(1)中线路板浸泡于去离子水中进行超声波清洗后，采用丙酮清洗，随后用蒸馏水洗净后干燥。

优选地，所述单体为环氧类单体、乙烯基醚类单体、氧杂环丁烷、噻吩及其衍生物、吡咯及其衍生物、吡啶及其衍生物、苯胺及其衍生物中的一种或者多种。

优选地，所述包含单体的混合体系包括酚醛环氧类单体、双酚A型环氧树脂和氧杂环丁烷。

优选地，所述包含单体的混合体系包括双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯。

优选地，所述包含单体的混合体系包括酚醛环氧树脂、环氧丙烷苯基醚、3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯。