[发明专利]光刻胶补液装置及光刻胶补液方法在审

专利信息
申请号: 201910303493.9 申请日: 2019-04-16
公开(公告)号: CN110083016A 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 刘庆超;徐丽芝;颜廷彪;黄志凯;叶日铨 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: G03F7/16 分类号: G03F7/16
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 光刻胶 真空泵 补液装置 循环回路 补液管路 连接管路 补液 两段 过滤器 光刻胶膜 硅抛光片 膜厚均匀 制备过程 喷嘴 传输光 内循环 喷嘴喷 输出端 输入端 温控器 喷涂 晶圆 连通 滤除 流动
【说明书】:

发明涉及一种光刻胶补液装置及光刻胶补液方法,其中所述光刻胶补液装置包括:补液管路,用于传输光刻胶至喷嘴,供所述喷嘴喷出;真空泵,输入端和输出端分别通过两段连接管路连通至所述补液管路,所述真空泵、两段连接管路以及两段连接管路之间的补液管路构成一循环回路,所述真空泵用于使光刻胶在所述循环回路内循环流动;温控器,设置在所述循环回路上,用于控制流经所述循环回路的光刻胶的温度;过滤器,安装至所述真空泵,用于滤除流经所述真空泵的光刻胶内的气泡。所述光刻胶补液装置及光刻胶补液方法能够减少光刻胶内的气泡,使光刻胶被喷涂到硅抛光片表面时形成的光刻胶膜的膜厚均匀,能大大的减少晶圆制备过程中的缺陷。

技术领域

本发明涉及晶圆生产领域,具体涉及一种光刻胶补液装置及光刻胶补液方法。

背景技术

在半导体行业光刻制程工艺中,在晶圆上涂敷出均匀厚度的光刻胶膜是非常关键的一项技术。

现有技术中,在进行光刻胶喷涂时,总是会出现光刻胶膜的厚薄程度不一、不均匀,导致最终晶圆出现制程缺陷,大大影响了最终产出的晶圆的良率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光刻胶补液装置及光刻胶补液方法,能够在补液过程中去除光刻胶中的气泡,以改善膜厚的均匀性,减少制程缺陷的发生,提高晶圆光刻的良率。

为了解决上述技术问题,本发明提供了一种光刻胶补液装置,包括:补液管路,用于传输光刻胶至喷嘴,供所述喷嘴喷出;真空泵,输入端和输出端分别通过两段连接管路连通至所述补液管路,所述真空泵、两段连接管路以及两段连接管路之间的补液管路构成一循环回路,所述真空泵用于使光刻胶在所述循环回路内循环流动;温控器,设置在所述循环回路上,用于控制流经所述循环回路的光刻胶的温度;过滤器,安装至所述真空泵,用于滤除流经所述真空泵的光刻胶内的气泡。

可选的,所述温控器包括:集水箱,用于盛放加热用水;加热丝,安装至所述集水箱,用于加热所述集水箱内盛放的加热用水;所述循环回路穿过所述集水箱。

可选的,所述温控器控制流经所述循环回路的光刻胶的温度为:加热流经所述循环回路的光刻胶。

可选的,还包括:气泡检测器,安装至所述真空泵,用于检测是否有被滤除的气泡。

可选的,还包括:控制器,连接至所述真空泵、温控器和气泡检测器,用于获取气泡检测结果,控制所述温控器的工作状态以及控制所述真空泵的工作状态。

可选的,还包括:排气管路,连通至所述真空泵,并连接至所述控制器,用于在所述控制器的控制下,在所述气泡检测器检测到所述真空泵内有被滤除的气泡时,排出所述过滤器滤除的气泡。

可选的,还包括:温度传感器,连接至所述控制器,并设置于所述循环回路内,用于检测所述循环回路内流动的光刻胶的温度,且所述控制器根据所述温度传感器检测到的温度控制所述温控器的工作状态。

为了解决上述技术问题,本发明还提供了一种光刻胶补液方法,包括以下步骤:将光刻胶抽入所述补液管路内;对光刻胶进行过滤和加热;将过滤和加热后的光刻胶输送至喷嘴,供所述喷嘴喷出。

可选的,将光刻胶抽入所述补液管路内之前,还包括以下步骤:抽空传输光刻胶的补液管路内的气体。

可选的,一真空泵的输入端和输出端分别通过两段连接管路连通至所述补液管路,所述真空泵、两段连接管路以及两段连接管路之间的补液管路构成一循环回路,在对光刻胶进行过滤和加热时,使用所述真空泵使光刻胶在所述循环回路内循环流动,以实现对光刻胶的循环过滤和加热。

可选的,一温控器设置在所述循环回路上,对光刻胶进行加热。

可选的,一过滤器安装至所述真空泵,对光刻胶进行过滤。

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