[发明专利]树脂材料供给机构以及树脂材料供给方法

说明书

本发明提供一种输送树脂材料的效率优异且能够利用紧凑的装置结构来挑选树脂材料的树脂材料供给机构以及树脂材料供给方法。片供给单元(2)具有料斗(21)、直进送料器(22)、转筒式送料器(23)、片装载器(3)及片搬运器(24)。片装载器(3)具有切出单元(31)、片输送块(32)、止动件(33)、重量测量部(34)及排出部(35)。

技术领域

本发明涉及树脂材料供给机构以及树脂材料供给方法。

背景技术

在制造各种半导体封装的树脂密封成形装置中，设置有具备输送机构的材料供给单元，所述输送机构将对搭载有半导体元件的基材进行密封的树脂材料输送到预定位置。

在该材料供给单元中，被供给的树脂材料由带式输送机、旋转装置等树脂材料输送机构输送到预定位置，树脂材料交接装置在该位置接收树脂材料。

然后，从树脂材料交接装置向材料输送装置对树脂材料进行交接，利用材料输送装置将树脂材料输送到对基材进行树脂密封的密封单元的成形用模具。

在此，由于搬运时的冲击、作业人员向材料供给单元投入树脂材料时的冲击，有时会在树脂材料中包含有产生了裂纹、缺损的不良的树脂材料。

若向密封单元供给这样的不良的树脂材料，则在成形用模具的型腔中树脂会成为未填充的状态，导致成形品的成形不良。因此，在树脂材料输送机构设置有从向密封单元供给的树脂材料中挑选出不良的树脂材料并去除的树脂材料供给机构。

作为挑选出这样的不良的树脂材料并去除的树脂材料供给机构，例如有专利文献1记载的树脂材料供给装置。

在该专利文献1记载的树脂材料供给装置中，逐个排列并输送的树脂材料向能够按90度间歇地旋转的旋转块供给。另外，在旋转块上的按90度不同的四个位置，进行树脂材料的供给、不合格品的有无的检查、判定为合格品的树脂材料向下一工序的输送以及判定为不合格品的树脂材料的除去。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2012-513324号公报

在此，在专利文献1中记载的树脂材料供给装置为如下的机构：从朝向密封单元的输送体向旋转块供给树脂材料，在不合格品的有无的检查后，使合格品再次返回到输送体。

即，在与朝向密封单元的输送路径不同的位置，对树脂材料进行挑选。因此，在向密封单元输送树脂材料的工序中，为了对树脂材料进行挑选，会增加一个工序，工时增加。

另外，为了进行逐个向旋转块供给树脂材料并挑选的作业，需要与成形用模具的罐的配置相匹配地按预定位置以及数量排列返回到输送体的树脂材料的作业。从这一点来看，树脂材料的输送的效率较差，留有改善的余地。

另外，由于需要与朝向密封单元的输送体不同地设置将输送体与旋转块相连的输送路径、输送单元、旋转块等，因此，会产生装置大型化的问题。

发明内容

本发明是鉴于以上情况而作出的，其目的在于提供一种输送树脂材料的效率优异且能够利用紧凑的装置结构来挑选树脂材料的树脂材料供给机构以及树脂材料供给方法。

为了达成上述目的，本发明的树脂材料供给机构相对于形成于输送体并接收树脂材料的罐部依次供给该树脂材料，所述输送体能够朝向对基材进行树脂密封的密封单元移动，其中，所述树脂材料供给机构具备：供给构件，所述供给构件向所述罐部供给所述树脂材料；止动部，所述止动部在该供给构件供给所述树脂材料的位置将所述罐部的开口部的至少一部分堵塞，使该树脂材料配置在该罐部；以及测量构件，所述测量构件设置在比该止动部靠所述输送体朝向所述密封单元移动的移动方向的前方的位置，对配置在所述罐部的所述树脂材料的重量进行测量。