[发明专利]一种直插式LED器件

说明书

本发明提供了一种直插式LED器件，所述直插式LED器件包括支架、LED芯片和封装层。本发明提供的直插式LED器件的碗杯由电极支架的碗杯缺口组合形成，LED芯片可选用的种类较多，选型设计难度较低；在电连接结构选用键合线时，LED芯片的键合线长度较短，键合线无需跨出碗杯杯口即可实现键合线与引脚间的电连接，从而使直插式LED器件因键合线磨损或断裂所产生的不良大大降低，在实际应用中具有良好的实用性。

技术领域

本发明涉及LED领域，具体涉及到一种直插式LED器件。

背景技术

图1示出了现有的直插式LED器件结构，在现有的直插式LED器件结构中，用于供LED芯片设置的碗杯402设置在其中一个电极支架401的端面上，LED芯片不可避免的需通过键合线404与另一电极支架形成电连接，从视图中可看出，当键合线404需要与非碗杯设置电极支架形成电连接时，键合线404需要跨出碗杯402的杯口，一方面，键合线404可能会与碗杯402的杯壁产生碰撞，从而导致键合线404破损失效；另一方面，键合线404长度过大，弧顶过高，在封装层点胶时可能会因冲线导致键合线404断裂失效；以上两方面都会降低直插式LED器件的生产良率。此外，由于LED芯片需要基于键合线404与电极支架形成电连接，部分自带金属触点的LED芯片无法应用至现有结构的直插式LED器件中，不利用直插式LED器件的选型设计。

发明内容

为了克服现有直插式LED器件结构的缺陷，本发明实施例提供了一种直插式LED器件，该直插式LED器件的碗杯由电极支架的碗杯缺口组合形成，LED芯片可选用的种类较多，选型设计难度较低；在电连接结构选用键合线时，LED芯片的键合线长度较短，键合线无需跨出碗杯杯口即可实现键合线与引脚间的电连接，从而使直插式LED器件因键合线磨损或断裂所产生的不良大大降低，在实际应用中具有良好的实用性。

相应的，本发明提供了一种直插式LED器件，所述直插式LED器件包括支架、LED芯片和封装层；

所述支架包括至少两个相互绝缘的电极支架，所述电极支架分别为正极支架和负极支架；

所述正极支架上设置有第一碗杯缺口，所述负极支架上设置有第二碗杯缺口，所述第一碗杯缺口和所述第二碗杯缺口组合形成一碗杯；

所述LED芯片设置在所述碗杯内，且所述LED芯片基于电连接结构分别与所述第一碗杯缺口位置的表面和所述第二碗杯缺口位置的表面形成电连接；

所述封装层包覆所述LED芯片，所述正极支架和所述负极支架的下端均外露于所述封装层形成引脚。

可选的实施方式，所述封装层采用草帽型结构，顶面为圆顶。

可选的实施方式，所述LED芯片为红外芯片。

可选的实施方式，所述封装层数量为多层，多层所述封装层依次覆盖在所述LED芯片上；多层所述封装层中的最内层封装层包覆所述LED芯片。

可选的实施方式，在多层所述封装层中，最内层封装层硬度最低，最外层封装层硬度最高。

可选的实施方式，多层所述封装层由内层至外层硬度逐层增大。

可选的实施方式，其特征在于，多层所述封装层中最内层封装层材质为硅胶或掺杂有荧光粉的硅胶；多层所述封装层中最外层封装层材质为环氧树脂。

可选的实施方式，多层所述封装层中最内层的封装层的硬度范围为D10～D55。

可选的实施方式，在多层所述封装层数量大于或等于三层时，位于最内层封装层与最外层封装层之间的封装层材质为掺杂有硅扩散粉的硅胶，或掺杂有硅扩散粉的环氧树脂。

可选的实施方式，多层所述封装层数量为三层；

在位于最内层封装层与最外层封装层之间的封装层材质为掺杂有硅扩散粉的硅胶时，硬度范围为D12～D65；