[发明专利]薄型均温板的制作方法

说明书

一种薄型均温板的制作方法，包含有以下步骤：提供第一金属片材及第二金属片材；提供第一金属浆料及第二金属浆料；环形铺置第一金属浆料于第一金属片材上以形成浆料墙，且浆料墙内侧形成沟槽；加热浆料墙以形成致密结构墙；铺置第二金属浆料于沟槽中；加热第二金属浆料以形成多孔毛细结构；气密焊合第二金属片材及第一金属片材的致密结构墙表面，以形成空腔；加工空腔以形成薄型均温板。此方法系以增材制程制造出沟槽及毛细结构，取代了现有技术中的蚀刻制程及铜网铺设烧结制程。

技术领域

本发明提供一种薄型均温板的制作方法，尤指一种以增材方式制作薄型均温板以降低制作成本的方法。

背景技术

科技的快速发展，所有的电子装置的外形诉求逐渐走向轻、薄、小的设计，尤其是做为移动计算(Mobile Computing)及移动通讯的薄型笔电(Notebook PC)，智慧型手机(Smartphone)，智慧型眼镜(Smartglasses)等。然而，电子通讯装置为了达到薄型化，最常面临到的问题就是散热及热管理问题。因为在越薄的装置中，能够设置散热装元件的空间就会被压缩。一般用在传统桌上型电脑及笔记型电脑上的均温板(Vapor Chamber)或微热导管(Micro Heat Pipe)，在元件的厚度上很难达到新一代移动计算及移动通讯的超薄规格要求。

对此，散热模组厂商将上、下两片铜基板以蚀刻制程制做均温板所需的沟槽，将具有沟槽的基板以沟槽在内的方式气密焊接形成空腔。在沟槽中铺置铜网或编织网，再经高温烧结后再将其封合、注水、抽真空等加工而制成具有毛细结构的超薄热管板(Heat PipePlate)，或俗称均温板(Vapor Chamber)。然而，蚀刻制程的制作成本昂贵且其产生的废弃化学液体亦有环保的问题，使得所制作出的均温板元件成本高居不下且生产周期较长。因此，如何降低薄型均温板的整体制作成本及量产的出货时效性是目前产业上极力所要解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种薄型均温板的制作方法，其能克服现有技术的缺陷，制程更为简单，还可缩短产品生产时程，能更为精准的控制多孔毛细结构以及空腔的厚度。

为实现上述目的，本发明公开了一种薄型均温板的制作方法，其特征在于包含有以下步骤：

提供一具有一第一表面的第一金属片材及一第二金属片材；

提供一第一金属浆料及一第二金属浆料；

环形铺置该第一金属浆料于该第一表面上以形成一浆料墙，且该浆料墙内侧形成一沟槽；

加热该浆料墙以形成一致密结构墙；

铺置该第二金属浆料于该沟槽中；

加热该第二金属浆料以形成一多孔毛细结构；

气密焊合该第二金属片材及该第一金属片材的该致密结构墙表面，以使该多孔毛细结构与该第二金属片材之间形成一空腔；以及

加工该空腔以形成一薄型均温板。

其中，于加热该浆料墙以形成该致密结构墙的步骤中，进一步包含有以下子步骤：

加温该浆料墙使该第一金属浆料内的一第一有机溶剂挥发以形成一固化浆料墙；以及

烘烤及烧结该固化浆料墙以形成该致密结构墙。

其中，该第一金属浆料更包含有一金属粉末以及一第一聚合物，该第一聚合物于烘烤时被烧除，且该金属粉末烧结后形成该致密结构墙。

其中，于加热该第二金属浆料以形成该多孔毛细结构的步骤中，进一步包含有以下子步骤：

加温该第二金属浆料使该第二金属浆料内的一第二有机溶剂挥发以形成一固化组织；以及

烘烤及烧结该固化组织以形成该多孔毛细结构。