[发明专利]背板、显示装置及显示装置的制备方法有效
| 申请号: | 201910296084.0 | 申请日: | 2019-04-12 |
| 公开(公告)号: | CN110047888B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
| 发明(设计)人: | 林涛;李素华;柴东亚;李兵 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H05K1/11;H05K3/32 |
| 代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 刘诚;李旭亮 |
| 地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 背板 显示装置 制备 方法 | ||
本申请提供了一种背板、显示装置和显示装置的制作方法,所述背板包括显示区、第一绑定区、第二绑定区,所述第一绑定区可拆卸设置于所述第二绑定区远离所述显示区的一侧,所述第一绑定区和所述第二绑定区均可与电子元件绑定。通过设置两个绑定区,当出现模组制程不良品时,拆卸第一绑定区,使第二绑定区与电子元件配合,实现显示装置在模组阶段可修复,降低产品报废成本。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种背板、显示装置及显示装置的制备方法。
背景技术
当今,随着多媒体技术的发展和信息社会的来临,对电子设备的要求越来越高,其中,有机电致发光显示器(Organic Light Emitting Devices,简称OLED)具有自主发光、低电压直流驱动、全固化、视角宽、颜色丰富等一系列的优点,与液晶显示器相比,有机电致发光显示器不需要背光源,视角大,功率低,其响应速度可达液晶显示器的1000倍,其制造成本却低于同等分辨率的液晶显示器。因此,有机电致发光显示器具有广阔的应用前景,被看作极赋竞争力的未来平板显示技术之一。
有机电致发光显示器的背板通常包括显示区(active area,AA)和外围电路压合区(outer lead bonding,OLB)。显示区与外围电路压合区一般通过金属端子绑定进行电性连接。驱动显示区工作所需要的电压以及控制信号都来自于外接的驱动芯片,驱动芯片一般需要经过覆晶薄膜(COF)或者膜上芯片(COP)连接至外围电路压合区。
实际生产中,存在绑定不良造成增大报废成本的问题。
发明内容
为解决上述技术问题,本申请实施例的第一方面提供了一种背板、显示装置及显示装置的制作方法,以降低显示装置的背板出现绑定出现不良品时的报废成本。
为实现上述技术目的,本发明实施例提供了如下技术方案:
一种背板,包括显示区、第一绑定区、第二绑定区,所述第一绑定区可拆卸设置于所述第二绑定区远离所述显示区的一侧,所述第一绑定区和所述第二绑定区均可与电子元件绑定。当背板出现模组制程不良时,可以拆卸第一绑定区,使第二绑定区与电子元件配合,实现显示装置在模组阶段产品可修复,降低报废成本。
进一步的,所述第二绑定区上设置有第一保护层。设置第一保护层用于防止第二绑定区划伤、腐蚀。
进一步的,所述背板还包括封装层,所述封装层覆盖所述显示区,所述封装层上设置有封装保护膜,所述第一保护层为封装保护膜。使用工序中存在的封装保护膜作为第一保护层,进一步降低生产工艺成本。
进一步的,所述第一绑定区和所述第二绑定区均包括金属端子和围绕在金属端子周边上的第二保护层。通过在金属端子周边上设置第二保护层使多个金属端子电性分离。
进一步的,所述第一绑定区的所述金属端子和第二绑定区的对应所述金属端子并联或串联至背板内的电路元件。这是金属端子的两种连接方式。
本发明实施例还公开了一种显示装置,包括如上述的背板、设置有驱动元件的第一电子元件、外框,所述外框上设置有可容纳驱动元件的第一凹槽和第二凹槽;
所述第一电子元件绑定于所述第一绑定区且绑定良好时,所述背板上具有第一绑定区和第二绑定区,所述驱动元件收容于所述第一凹槽;
所述第一电子元件绑定于所述第二绑定区且绑定良好时,所述背板上仅具有第二绑定区,所述驱动元件收容于所述第二凹槽。相同尺寸的第一电子元件上的驱动元件在两种绑定方式下分别设置第一凹槽和第二凹槽,使显示装置设置更为灵活,第一连接部设置用于使第二电子元件固定于背板上。
进一步的,所述显示装置还包括第二电子元件,所述第二电子元件与第一电子元件远离背板的一端电连接,所述背板上还设置有可固定所述第二电子元件的第一连接部和第二连接部;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





