[发明专利]带有电子标签的封口结构

权利要求书

1.一种带有电子标签的封口结构，其特征在于：包括封口膜和电子标签，

所述封口膜包括相连的侧壁和顶壁，封口膜上设有启封切口；

所述电子标签包括易碎膜、标签天线和标签芯片，标签天线与标签芯片电连接，标签天线复合在易碎膜上；

所述电子标签黏贴于所述封口膜的侧壁或顶壁的内侧，电子标签上设有所述标签天线的部分延伸至所述顶壁或侧壁上，标签天线在封口膜上的位置位于所述启封切口的切口轨迹上。

2.根据权利要求1所述的带有电子标签的封口结构，其特征在于：还包括柔性带体，所述柔性带体的一部分用于缠绕在被封口结构的径向和轴向，柔性带体缠绕在被封口结构的部分被包裹于所述封口膜内；所述柔性带体的另一部分延伸到封口膜之外。

3.根据权利要求2所述的带有电子标签的封口结构，其特征在于：所述柔性带体缠绕在被封口结构的部分与所述电子标签黏贴。

4.根据权利要求2所述的带有电子标签的封口结构，其特征在于：所述柔性带体缠绕在被封口结构的部分与被封口结构黏贴。

5.根据权利要求1所述的带有电子标签的封口结构，其特征在于：所述电子标签黏贴于所述封口膜的顶壁内侧，所述标签天线延伸至所述封口膜的侧壁内侧，延伸至侧壁的标签天线位于所述启封切口的切口轨迹上。

6.根据权利要求1所述的带有电子标签的封口结构，其特征在于：所述电子标签为单面高频电子标签，所述标签天线的首尾端通过跨线连接。

7.根据权利要求1所述的带有电子标签的封口结构，其特征在于：所述封口膜采用热缩材料。

8.根据权利要求1所述的带有电子标签的封口结构，其特征在于：所述电子标签为超高频电子标签，所述标签天线包括射频天线和侦测天线，所述射频天线的延伸部分或者侦测天线在所述封口膜上的位置位于所述启封切口的切口轨迹上。

9.根据权利要求1所述的带有电子标签的封口结构，其特征在于：所述电子标签为双频电子标签，所述标签天线包括高频天线和超高频天线，所述高频天线的延伸部分和超高频天线的延伸部分在所述封口膜上的位置位于所述启封切口的切口轨迹上。