[发明专利]圆柱形靶材增大溅射面积加工方法

说明书

本发明涉及靶材加工方法领域，特别是涉及一种圆柱形靶材增大溅射面积加工方法包括以下步骤，提供靶材，所述靶材一端设置有待加工面，固定靶材，将靶材固定在机床一侧，根据提供的刻度，调整机床上的刻度盘，推动刻度盘上的小拖板，使小拖板上的设置有车刀的刀架往靶材的待加工面方向移动，车刀开始对待加工面车锥面。本发明提供一种满足不同用户使用要求、有效增大溅射面积及加工便捷的圆柱形靶材增大溅射面积加工方法。

技术领域

本发明涉及靶材加工方法领域，特别是涉及一种圆柱形靶材增大溅射面积加工方法。

背景技术

溅射靶材的要求较传统材料行业高，一般要求如：尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、晶粒尺寸与缺陷控制；较高要求或特殊要求包含：表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成份与组织均匀性、异物(氧化物)含量与尺寸、导磁率、超高密度与超细晶粒等等。磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式，就是用电子枪系统把电子发射并聚焦在被镀的材料上，使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜，这种被镀的材料就叫溅射靶材，溅射靶材有金属，合金，陶瓷化合物等。

各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路(VLSI)、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都得到了广泛的应用。20世纪90年代以来，溅射靶材及溅射技术的同步发展，极大地满足了各种新型电子元器件发展的需求。根据溅射设备的设计需求，靶材分为平面和旋转两种，平面靶的使用率在30％左右，旋转靶的使用率70％左右。

在磁控溅射中，靶材的尺寸、靶材溅射消耗区的分布是在溅射镀膜设备设计中就固定了的，较小尺寸的圆柱形靶材因截面小、高度较高，当靶材溅射使用形成一定深度的溅射沟槽时，溅射沟槽的“深谷”形貌，会影响溅射原子的出射角度，出现镀膜不均匀，镀膜区变小等问题。为此我们将圆柱形靶材的初始表面进行设计加工，以避免“深谷”行程，增加溅射面积。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种满足不同用户使用要求、有效增大溅射面积及加工便捷的圆柱形靶材增大溅射面积加工方法。

本发明采用如下技术方案：

圆柱形靶材增大溅射面积加工方法，包括以下步骤，

S1，提供靶材，所述靶材一端设置有待加工面；

S2，固定靶材，将靶材固定在机床一侧；

S3，根据提供的刻度，调整机床上的刻度盘；

S4，推动刻度盘上的小拖板，使小拖板上的设置有车刀的刀架往靶材的待加工面方向移动；

S5，车刀开始对待加工面车锥面。

对上述技术方案的进一步改进为，所述车刀设置的前角度大于20°。

对上述技术方案的进一步改进为，所述靶材设置为金属靶材或合金靶材中的一种。

对上述技术方案的进一步改进为，所述靶材的形状为圆柱形。

对上述技术方案的进一步改进为，所述锥面与靶材水平面形成的角度大于15°。

本发明的有益效果：

1、本发明包括以下步骤，提供靶材，所述靶材一端设置有待加工面；固定靶材，将靶材固定在机床一侧，根据提供的刻度，调整机床上的刻度盘，推动刻度盘上的小拖板，使小拖板上的设置有车刀的刀架往靶材的待加工面方向移动，车刀开始对待加工面车锥面，根据用户的要求，调节车刀的角度，对靶材进行精加工，有效增大了靶材的溅射面积，满足了不同用户的使用要求，加工便捷，实用性强。

2、车刀设置的前角度大于20°，加工范围广，便于根据客户要求调整，加工便捷，实用性强。

3、靶材设置为金属靶材或合金靶材中的一种，有效扩大了加工的适用范围，且加工方便，实用性强。