[发明专利]显示面板及其制造方法有效
申请号: | 201910294308.4 | 申请日: | 2019-04-12 |
公开(公告)号: | CN110148606B | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 奚鹏博;郑君丞 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L27/32 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;闫华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
一种显示面板及其制造方法,其中显示面板包括基板、遮光定位层以及透光定位层。基板具有第一表面以及相对第一表面的第二表面。遮光定位层设置于第一表面上且具有至少一第一对位图案。透光定位层设置于第二表面上且具有至少一第二对位图案。于垂直基板的方向上,至少一第一对位图案重叠于至少一第二对位图案。一种显示面板的制造方法亦被提出。
技术领域
本发明涉及一种显示面板,且特别涉及一种包括以自对准方式形成的对位图案的显示面板及其制造方法。
背景技术
随着技术进展,显示面板的尺寸也逐年增加。但是,制造显示面板的母基板无法无限的放大。目前,为了制造较大尺寸的显示装置将多个显示面板拼接成一个大尺寸的显示装置。然而,在拼接多个显示面板时,如何精确的拼接多个显示面板与拼接后的显示装置具有窄边框或无缝(seamless)仍然存在多个问题。
发明内容
本发明提供一种适于窄边框或无边框的显示面板及其制造方法,可以提升显示面板的对位精确度及可靠性。
本发明的一种显示面板的制造方法包括以下步骤。提供具有第一表面及相对第一表面的第二表面的基板。形成遮光定位层于第一表面上,其中遮光定位层具有至少一第一对位图案。形成透光材料层于第二表面上。形成光刻胶层于透光材料层上。进行曝光程序,以使光束通过至少一第一对位图案而穿透基板及透光材料层至光刻胶层。进行显影程序,以图案化光刻胶层并形成经图案化光刻胶层。进行蚀刻程序,以经图案化光刻胶层为掩模,图案化透光材料层,以形成具有至少一第二对位图案的透光定位层,其中于垂直基板的方向上,至少一第一对位图案重叠于至少一第二对位图案。
本发明的一种显示面板包括基板、遮光定位层以及透光定位层。基板具有第一表面以及相对第一表面的第二表面。遮光定位层设置于第一表面上且具有至少一第一对位图案。透光定位层设置于第二表面上且具有至少一第二对位图案。于垂直基板的方向上,至少一第一对位图案重叠于至少一第二对位图案。
基于上述,在本发明一实施方式的显示面板的制造方法中,透光定位层的第二对位图案通过以下步骤形成:提供具有第一表面以及相对第一表面的第二表面的基板;利用位于第一表面上的遮光定位层的第一对位图案进行曝光程序及显影程序来形成位于第二表面上的经图案化光刻胶层;以及以经图案化光刻胶层为掩模,对位于第二表面上的透光材料层进行蚀刻程序,借此第二对位图案得以由自对准的方式形成,并且于垂直基板的方向上,与第一对位图案相重叠。
另一方面,由于第二对位图案通过第一对位图案而能以自对准的方式形成,故通过使用第一对位图案进行对位程序而形成的第一接垫与使用第二对位图案进行对位程序而形成的第二接垫之间的对位精确度得以提升。如此一来,在本发明的显示面板中,通过具有第一对位图案的遮光定位层设置于第一表面上,具有第二对位图案的透光定位层设置于第二表面上,且于垂直基板的方向上,第一对位图案重叠于第二对位图案,使得设置于第一表面上的第一接垫与设置于第二表面上的第二接垫因错位而导致连接结构无法实现连接作用的几率可降低,可靠性可提升。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施方式,并配合说明书附图作详细说明如下。
附图说明
图1A示出为本发明一实施方式的裁切前的显示面板的第一表面的俯视示意图。
图1B示出为本发明一实施方式的裁切前的显示面板的第二表面的俯视示意图。
图2A至图2G示出为沿图1A及图1B的剖面线A-A’的显示面板的制造流程的剖面示意图。
图3示出为本发明一实施方式的显示面板的剖面示意图。
图4示出为本发明另一实施方式的裁切前的显示面板的剖面示意图。
图5示出为本发明又一实施方式的裁切前的显示面板的剖面示意图。
附图标记说明:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的