[发明专利]一种陶瓷覆铜电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种陶瓷覆铜电路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

准备陶瓷基片；

采用丝网印刷工艺在所述陶瓷基片表面印制活性金属焊接层，具体包括：

采用丝网印刷工艺，按照丝印网板中的贴装图形在所述陶瓷基片表面印制一层厚度为5～100μm的活性金属电子浆料湿膜；

将带有活性金属电子浆料湿膜的陶瓷基片放于真空烘箱中进行排胶，排除活性金属电子浆料湿膜中的有机溶剂，在所述陶瓷基片表面形成一层活性金属电子浆料干膜作为所述活性金属焊接层；

在所述活性金属焊接层表面制备金属铜箔电路层，获得表面覆有不同厚度金属铜箔的陶瓷覆铜板，具体包括：

将100～500μm不同厚度的金属铜箔，裁剪成丝印网板中的贴装图形后覆于所述活性金属焊接层表面；将质量块压于所述金属铜箔表面后，将表面覆有活性金属焊接层和不同厚度金属铜箔的陶瓷基片放于真空钎焊炉中进行第二次排胶和真空烧结，获得表面覆有不同厚度金属铜箔的陶瓷覆铜板；

采用光刻工艺在所述陶瓷覆铜板表面的所述金属铜箔上刻蚀出电路图形，形成所述陶瓷覆铜电路板，具体包括：

将高粘度的液体光刻胶涂覆于所述陶瓷覆铜板表面后，进行固化、紫外光照、显影、腐蚀，在所述金属铜箔上刻蚀出电路图形，得到所述陶瓷覆铜电路板。

2.一种陶瓷覆铜电路板，其特征在于，所述陶瓷覆铜电路板是采用权利要求1所述的一种陶瓷覆铜电路板的制备方法所制备的，所述陶瓷覆铜电路板包括依次设置的陶瓷基片、活性金属焊接层和金属铜箔电路层；采用丝网印刷工艺，按照丝印网板中贴装图形在所述陶瓷基片表面印制一层厚度为5μm～100μm的活性金属电子浆料湿膜；将带有活性金属电子浆料湿膜的陶瓷基片放于真空烘箱中进行排胶，排除活性金属电子浆料湿膜中的有机溶剂，在所述陶瓷基片表面形成一层活性金属电子浆料干膜作为所述活性金属焊接层；所述金属铜箔电路层包括多个不同厚度的金属铜箔；多个不同厚度的所述金属铜箔设置在所述活性金属焊接层表面；所述活性金属焊接层设置在所述陶瓷基片表面；所述活性金属焊接层的厚度为5～100μm；所述金属铜箔的厚度为100～500μm；所述金属铜箔为包含电路图形的金属铜箔。