[发明专利]一种多感应元的热电堆传感器在审
申请号: | 201910293414.0 | 申请日: | 2019-04-12 |
公开(公告)号: | CN110031113A | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 刘文上;何江 | 申请(专利权)人: | 深圳钶钽智能技术有限公司 |
主分类号: | G01J5/12 | 分类号: | G01J5/12;G01J5/08 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 林俭良;冯小梅 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 感应单元 感应芯片 底座 热电堆传感器 感应方向 感应区域 感应面 管帽 探测 感应窗口 感应信号 传感器 外围 | ||
本发明涉及一种多感应元的热电堆传感器,包括底座、设置在底座上的感应单元、设置在底座上且罩设在感应单元外围的管帽;感应单元包括多个相互间隔且连接的感应芯片,每一个感应芯片在其感应方向上设有感应面,多个感应芯片的感应面形成感应单元的感应区域;管帽对应感应单元的感应方向设有感应窗口。本发明通过设置多个感应芯片,并将每个感应芯片连接,加大传感器的感应区域,从而有效增强感应信号,提高探测精度,加大探测范围。
技术领域
本发明涉及热电堆传感器领域,更具体地说,涉及一种多感应元的热电堆传感器。
背景技术
传统的热电堆传感器一般只设置一个感应芯片,通过单感应芯片探测环境温度的变化,以达到探测的目的。
然而由于传统的热电堆传感器只设置一个感应芯片,因此,其探测精度很低,只能在非常短的距离内进行温度探测,而对于远距离的人体探测所得到的探测信号非常弱。只设置单感应芯片,单感应芯片的感应面积非常小,进而导致热电堆传感器的感应角度很小。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种多感应元的热电堆传感器,包括底座、设置在所述底座上的感应单元、设置在所述底座上且罩设在所述感应单元外围的管帽;
所述感应单元包括多个相互间隔且连接的感应芯片,每一个所述感应芯片在其感应方向上设有感应面,所述多个感应芯片的所述感应面形成所述感应单元的感应区域;所述管帽对应所述感应单元的感应方向设有感应窗口。
优选地,还包括:设置在热电堆传感器的感应方向上、将产生的感应信号聚焦到感应方向上的聚焦单元。
优选地,所述聚焦单元包括多个以阵列形式排布的透镜,每一个所述透镜在其聚焦方向上设有聚焦面,所述多个阵列的透镜的聚焦面形成所述聚焦单元的聚焦区域。
优选地,所述透镜为菲涅尔透镜。
优选地,每一个感应芯片包括设置在其顶面的热结区、及设置在所述感应芯片的顶面或者侧面的冷结区;
所述热结区朝向所述感应芯片的感应方向的一面形成所述感应芯片的感应面。
优选地,所述感应单元包括基板,所述多个感应芯片设置在所述基板上,且每个所述感应芯片朝向所述管帽的一面为其感应面。
优选地,所述底座包括与所述感应单元连接、接收供电信号并输出所述感应单元产生的电信号的导电单元。
优选地,所述感应单元包括第一感应芯片、第二感应芯片、第三感应芯片和第四感应芯片;
所述导电单元包括分开设置的第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚,所述第一引脚与所述第一感应芯片连接,以接收电源信号给所述感应单元提供电能;所述第二引脚悬空,所述第三引脚连接地信号,所述第四引脚与所述第四感应芯片连接以输出所述感应单元产生的电信号。
优选地,还包括:设置在所述基板上、与所述第四感应芯片连接,对所述感应单元产生的电信号进行模数转换处理的模数转换器。
优选地,所述感应窗口设有开口以及密封设置在所述开口处的滤光片;
所述开口与所述感应单元的感应区域相对应,所述滤光片的外周尺寸大于所述开口的内周尺寸。
实施本发明的多感应元的热电堆传感器,具有以下有益效果:本发明通过在一个热电堆传感器中设置多个感应芯片,加大了传感器的感应区域,从而有效增强感应信号,提高探测精度,加大探测范围。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1是本发明实施例提供多感应元的热电堆传感器的平面示意图;
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