[发明专利]硅麦克风在审
申请号: | 201910293041.7 | 申请日: | 2019-04-12 |
公开(公告)号: | CN110049419A | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 唐行明;梅嘉欣;张敏 | 申请(专利权)人: | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R19/00 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;董琳 |
地址: | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 进声孔 阻挡板 硅麦克风 高度差 电路板 产品可靠性 冲击传感器 横向气流 流通方向 气流间隙 外界气流 纵向气流 异物 振膜 阻挡 | ||
1.一种硅麦克风,包括一进声孔,设置在一构件上,其特征在于,所述进声孔包括:
一主孔,贯穿所述构件;
一阻挡板,设置在所述主孔内,且所述阻挡板的侧壁与所述主孔的侧壁之间具有一第一间隙;
一固定台,突出设置在所述主孔的侧壁上,所述固定台环绕所述侧壁一周而围成一开口,在所述主孔的轴心方向上,所述阻挡板与所述固定台依序设置,所述阻挡板正投影区域的面积大于所述开口正投影区域的面积,且所述阻挡板正投影区域覆盖所述开口正投影区域;
多个间隔排列的连接柱,所述连接柱的两端分别连接所述固定台及所述阻挡板,以在所述固定台与所述阻挡板之间形成一第二间隙;
所述第一间隙、所述第二间隙及所述开口连通,以形成气流通道,外部的气流能够沿所述气流通道进入所述硅麦克风内,在所述第一间隙内所述气流沿一第一方向流通,在所述第二间隙内所述气流沿一第二方向流通,所述第一方向与所述第二方向具有一小于180度的夹角。
2.根据权利要求1所述的硅麦克风,其特征在于,所述主孔的轴心、所述阻挡板的轴心及所述开口的轴心重合。
3.根据权利要求1所述的硅麦克风,其特征在于,所述固定台设置在所述主孔的下部,所述阻挡板设置在所述主孔的上部。
4.根据权利要求1所述的硅麦克风,其特征在于,所述固定台设置在所述主孔的上部,所述阻挡板设置在所述主孔的下部。
5.根据权利要求1所述的硅麦克风,其特征在于,所述阻挡板背离所述固定台的一表面与所述主孔同侧的边缘平齐,或低于所述主孔同侧的边缘。
6.根据权利要求1所述的硅麦克风,其特征在于,所述第二间隙的高度小于100微米。
7.根据权利要求1所述的硅麦克风,其特征在于,多个所述连接柱等距间隔设置。
8.根据权利要求1所述的硅麦克风,其特征在于,所述夹角为90度。
9.根据权利要求1~8任意一项所述的硅麦克风,其特征在于,所述硅麦克风还包括一电路板及一传感器,所述传感器与所述电路板形成一音腔,所述构件为所述电路板,所述进声孔设置在所述电路板上,且与所述音腔对应,所述主孔贯穿所述电路板。
10.根据权利要求1~8任意一项所述的硅麦克风,其特征在于,所述硅麦克风还包括一外壳及一传感器,所述传感器设置在所述外壳内,所述传感器与所述外壳之间形成一音腔,所述构件为所述外壳,所述进声孔设置在所述外壳上,且与所述音腔对应,所述主孔贯穿所述外壳。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州敏芯微电子技术股份有限公司,未经苏州敏芯微电子技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910293041.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新型扬声器结构
- 下一篇:一种蜗壳式声音高效放大喇叭体