[发明专利]布线膜和布线膜的形成方法

权利要求书

1.一种布线膜，其为设置在基板上的多层结构的布线膜，其特征在于，

所述布线膜包含：

初始层，所述初始层成膜于所述基板上，膜厚为3nm～200nm，并且包含由金属元素构成的金属或合金、或者金属或合金的化合物；和

第二层及第二层之后的层，所述第二层及第二层之后的层成膜于所述初始层上，并且包含由金属元素构成的金属或合金、或者金属或合金的化合物，并且

所述布线膜在所述初始层与所述第二层之间具有界面。

2.如权利要求1所述的布线膜，其特征在于，所述初始层和所述第二层及第二层之后的层的主要成分为同种金属或合金、或者金属或合金的化合物。

3.如权利要求1或2所述的布线膜，其特征在于，所述初始层为含氧原子的层。

4.如权利要求3所述的布线膜，其特征在于，所述布线膜的层间氧原子含有比率为2以上。

5.如权利要求4所述的布线膜，其特征在于，所述布线膜的初始层氧原子含有比率为0.02～1.5。

6.如权利要求1～5中任一项所述的布线膜，其中，

所述金属元素为选自由Al、Cu、Ti、Mo、C、Si、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Zn、Ga、Ge、As、Se、Zr、Nb、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd、In、Sn、Sb、Te、Ta、W、Ir、Pt、Au、Pb、Ru和Bi构成的组中的至少一种。

7.一种布线膜，其为通过真空气氛下的溅射而设置在基板上的包含金属元素的多层结构的布线膜，其中，

所述布线膜包含：

初始层，所述初始层成膜在所述基板上，并且膜厚为3nm～200nm；和

第二层及第二层之后的层，所述第二层及第二层之后的层是在所述初始层的成膜后进行抽真空、然后成膜在所述初始层上的层。

8.如权利要求7所述的布线膜，其中，

所述初始层的成膜后的抽真空后的压力为1.0×10^-3Pa以下。

9.如权利要求7或8所述的布线膜，其中，所述布线膜由选自由Al、Cu、Ti、Mo、C、Si、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Zn、Ga、Ge、As、Se、Zr、Nb、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd、In、Sn、Sb、Te、Ta、W、Ir、Pt、Au、Pb、Ru和Bi构成的组中的至少一种金属元素的金属或合金、或者金属或合金的化合物构成。

10.如权利要求1～9中任一项所述的布线膜，其中，

所述布线膜的通过X射线衍射得到的由特定晶面引起的衍射峰中的、最大的第一衍射峰与第二大的第二衍射峰之比、即第一衍射峰/第二衍射峰为5.0以上。

11.如权利要求1～9中任一项所述的布线膜，其中，所述布线膜的膜厚为200nm以下，并且所述布线膜的通过X射线衍射得到的由特定晶面引起的衍射峰中的、最大的第一衍射峰与第二大的第二衍射峰之比、即第一衍射峰/第二衍射峰为2.3以上。

12.如权利要求1～11中任一项所述的布线膜，其中，

所述布线膜的通过X射线衍射得到的由特定晶面引起的衍射峰中的、最大的第一衍射峰与第二大的第二衍射峰之比、即第一衍射峰/第二衍射峰，比由通过溅射而在所述基板上成膜的相同膜厚并且与所述初始层为相同组成的单层构成的布线膜的所述第一衍射峰/第二衍射峰大5％以上。

13.如权利要求1～12中任一项所述的布线膜，其中，所述布线膜以Al或Cu作为主要成分。