[发明专利]一种智能化CPU冷却装置

说明书

本发明提供了一种智能化CPU冷却装置，包括：导热片、水箱、水冷管、水泵、散热片、散热风扇、半导体制冷片、温度传感器和控制器，导热片紧贴CPU外端面设置且所述导热片能够固定安装在主板上，导热片背离CPU的一面紧贴设置有水箱，水箱内填充有冷却液，水箱设置有进水口和出水口，所述进水口和出水口通过水冷管连接至散热片，所述水冷管上还设置有水泵，所述散热片位于CPU安装位置正下方，散热片下方设置有散热风扇，所述水箱背离导热片的一面上还固定安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片由设置在主板上的控制器控制开启或关闭，CPU上还安装有温度传感器。本发明能够针对CPU不同的实时温度自动切换不同的冷却方案，更加节能，省电。

技术领域

本发明涉及CPU冷却技术领域，尤其涉及一种智能化CPU冷却装置。

背景技术

电脑CPU是计算机的核心处理器，在电脑工作时，CPU会产生大量的热量，如果这些热量未能及时散去，会导致电脑卡顿、死机的现象，严重的还有可能将CPU烧坏。目前，CPU的散热方式主要通过散热片吸收CPU产生的热量，此种散热方式散热速度慢，散热效果较差。

现有公开号为CN201520825086.1的一种CPU散热装置，包括导热片和半导体制冷片；所述导热片设置在所述半导体制冷片的冷端面和CPU芯片的表面之间，导热连接所述半导体制冷片的冷端面和CPU芯片的表面；其特征在于：所述半导体制冷片的N型半导体设置石墨烯层，或者所述半导体制冷片的P型半导体设置石墨烯层，或者所述半导体制冷片的N型半导体和P型半导体均设置石墨烯层。采用半导体制冷片直接对CPU进行冷却，制冷效果虽好，但是CPU使用时温度实时变化，温度不高时再使用半导体制冷片制冷会造成能量的浪费，现需要一种能够针对CPU不同温度时采取不同冷却方式的智能化冷却装置，能够解决上述问题。

发明内容

本发明提供了一种智能化CPU冷却装置，通过对现有CPU冷却装置进行技术改造，解决了现缺少一种能够针对CPU不同温度时采取不同冷却方式的智能化冷却装置的问题。

为解决上述技术问题，本发明具体采用如下技术方案：一种智能化CPU冷却装置，包括：导热片、水箱、水冷管、水泵、散热片、散热风扇、半导体制冷片、温度传感器和控制器，导热片紧贴CPU外端面设置且所述导热片能够固定安装在主板上，导热片背离CPU的一面紧贴设置有水箱，水箱内填充有冷却液，水箱设置有进水口和出水口，所述进水口和出水口通过水冷管连接至散热片，所述水冷管上还设置有水泵，水泵用于使冷却液在水箱和散热片之前形成水循环，所述散热片位于CPU安装位置正下方，散热片下方设置有散热风扇，所述散热风扇用于对散热片及CPU进行辅助散热，所述水箱背离导热片的一面上还固定安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片由设置在主板上的控制器控制开启或关闭，CPU上还安装有温度传感器，温度传感器用于检测CPU实时温度并将检测信息发送至控制器。

相对于现有技术，本发明具有如下有益效果：

1）CPU散发的热量通过导热片传递至水箱被水箱中的冷却液吸收，通过水泵抽出水箱中的冷却液至散热片进行散热，之间将冷却液送回水箱对CPU进行循环制冷；散热风扇设置在散热片及CPU正下方，能够直接对散热片及CPU进行吹风，通过加快空气流动加快散热片及CPU的散热效率，本发明通过风冷及水冷结合的方式对CPU进行散热，散热效果更好；

2）本发明将水泵设置在水箱外部，较传统水冷设备将水泵设置在水箱内部增大了水箱的存储空间，从而提升制冷效果。

3）采用温度传感器实时检测CPU温度，并将温度数据传输至控制器，当CPU温度到达设定温度值60℃时，控制器开启半导体制冷片对水箱进行制冷，通过降低水箱中的冷却液温度提升制冷效果，当CPU温度降至设定温度值60℃以下时，控制器关闭半导体制冷片，通过水冷及风冷的方式对半导体进行制冷，本发明针对CPU不同的实时温度自动切换不同的冷却方案，更加节能，省电。

附图说明

图1为本发明主视图；