[发明专利]一种用于数控铣床研磨环状工件的辅助装置及研磨方法

权利要求书

1.一种用于数控铣床研磨环状工件的辅助装置，其特征在于：它包括旋转盘(1)、工件配合套(3)、N个螺钉(2)和N个不锈钢弹簧(4)，N为正整数；

所述旋转盘(1)上表面的中心处设有一个圆柱凸起，旋转盘(1)上表面沿周向等距设有N个由上至下延伸的二号通孔(1-1)；

所述工件配合套(3)下表面设有一个凸台(3-1)，工件配合套(3)的上表面由上至下设有一个一号通孔(3-2)，工件配合套(3)的上表面沿周向等距设有N个螺纹盲孔(3-3)，且每个螺纹盲孔(3-3)分别与一个二号通孔(1-1)相对设置；

每个二号通孔(1-1)内设置一个螺钉(2)，每个螺钉(2)的螺纹端设置在一个螺纹盲孔(3-3)中，且每个螺钉(2)与一个螺纹盲孔(3-3)螺纹连接，在每个二号通孔(1-1)和与之对应的螺纹盲孔(3-3)之间设有一个不锈钢弹簧(4)。

2.根据权利要求1中所述的一种用于数控铣床研磨环状工件的辅助装置，其特征在于：所述旋转盘(1)的厚度为H1，H1的取值范围值为13mm-17mm，旋转盘(1)上表面的中心处设有的圆柱凸起的端面直径为L1，L1的值为20mm。

3.根据权利要求1中所述的一种用于数控铣床研磨环状工件的辅助装置，其特征在于：所述螺钉(2)中螺柱部分的长度为H2，H2的取值范围值为70mm-80mm。

4.根据权利要求1中所述的一种用于数控铣床研磨环状工件的辅助装置，其特征在于：所述凸台(3-1)的厚度为H3，H3的取值范围为30mm-40mm，所述螺纹盲孔(3-3)的深度为H4，H4的取值范围为40mm-45mm，所述一号通孔(3-2)的孔壁到凸台(3-1)外壁的距离为L2，L2的取值范围为20mm-25mm，所述一号通孔(3-2)的孔壁到工件配合套(3)外壁的距离为L3，L3的取值范围为30mm-40mm。

5.根据权利要求1中所述的一种用于数控铣床研磨环状工件的辅助装置，其特征在于：所述二号通孔(1-1)的孔径为D1，D1的取值范围为10mm-12mm，螺纹盲孔(3-3)的孔径与二号通孔(1-1)的孔径相同。

6.一种利用权利要求1中所述的装置提供一种用于数控铣床研磨环状工件的研磨方法，其特征在于：所述方法是按照以下步骤实现的：

步骤一：选择加工所用的数控铣床型号；

步骤二：将平板安装在数控铣床的工作台上，并用千分表测量平板的平面度，平板的平面度不超过0.004mm；

步骤三：将一号金相砂纸均匀的黏在平板上，保证砂纸之间无间隙粘合；

步骤四：将研磨辅助装置安装到机床主轴上，将需要研磨的环状工件放置在平板上黏有一号金相砂纸的区域，并保证研磨辅助装置与环状工件位置对正；

步骤五：控制数控铣床操作面板，将安装有研磨辅助装置的机床主轴沿Z轴方向向下移动，使研磨辅助装置中的工件配合套(3)与环状工件内壁无卡涩贴合；

步骤六：控制机床主轴沿Z轴方向向下继续移动，压缩不锈钢弹簧(4)至临界程度；

步骤七：启动数控铣床，运行编制好的数控程序进行第一次磨削，为环状工件端面去除高点；

步骤八：第一次磨削结束后，观察确认工件表面高点完全去除后，运行编制好的数控程序进行进行第二次磨削，对环状工件端面进行平面度磨削；

步骤九：第二次磨削结束后，将平板的上的一号金相砂纸更换为二号金相砂纸，运行编制好的数控程序进行第三次磨削，将环状工件端面的平面度进一步提高：

步骤十：第三次磨削结束后，将平板的上的二号金相砂纸更换为第三号金相砂纸，运行编制好的数控程序进行第四次磨削，对环状工件端面进行抛光处理，使环状工件端面达到镜面效果；

步骤十一；第四次磨削结束后，取下环状工件，通过光栅试验对环状工件表面进行平面度检测。