[发明专利]PCB耦合器

说明书

本发明公开了一种PCB耦合器，所述耦合器包括自上而下依次叠置的第一层、第二层和第三层，所述第一层上设置有输入端、输出端、耦合端和隔离端以及连接所述输入端和输出端的主线，其中所述耦合端和所述隔离端位于所述主线的同侧、与所述主线垂直且不相交，所述隔离端平行于所述耦合端，所述第二层上设置有副线，所述副线通过第一换层过孔和第二换层过孔将所述耦合端和所述隔离端相连，所述第三层上设置有接地层，所述接地层与所述主线、所述副线、所述耦合端和所述隔离端均不重合。所述耦合器结构简单，体积较小，插入损耗小，耦合度较高。

技术领域

本发明涉及一种耦合器，特别涉及一种小尺寸PCB耦合器。

背景技术

在新的WIFI产品中，所采用的通信制式的信号峰均比越来越大，如果采用传统的功率回退的方式来实现功放，会造成很大的功率浪费，因此使用DPD(digital pre-distortion，数字预失真)技术来实现功放部件的高效率。

参见图1，DPD技术主要的实现方式是对输入PA(功率放大)部件1的信号和PA部件1的输出信号进行采样，并进行误差的算法，从而在PA部件的输入口加入一个与PA的失真反方向的信号，抵消PA部件的失真。其中耦合器2就是该技术用到的一个关键元器件，以完成信号采样和反馈。

目前常用的耦合器有LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic，低温共烧陶瓷)的集成耦合器，但是其结构相对复杂、体积相对较大，成本较高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中集成耦合器的结构复杂、体积较大的缺陷，提供一种低成本的小尺寸PCB耦合器。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

一种PCB(印刷电路板)耦合器，其特点在于，所述耦合器包括自上而下依次叠置的第一层、第二层和第三层，其中，

所述第一层上设置有输入端、输出端、耦合端和隔离端以及连接所述输入端和输出端的主线，其中所述耦合端和所述隔离端位于所述主线的同侧、与所述主线垂直且不相交，所述隔离端平行于所述耦合端，所述耦合端靠近所述主线的端部处的第一层上设置有第一换层过孔，所述隔离端靠近所述主线的端部处的第一层上设置有第二换层过孔，

所述第二层上设置有副线，所述副线通过第一换层过孔和第二换层过孔将所述耦合端和所述隔离端相连，

所述第三层上设置有接地层，在垂直于所述第三层的方向上，所述接地层与所述主线、所述副线、所述耦合端和所述隔离端均不重合。

优选地，所述主线等效于所述输入端与所述输出端之间连接一第一电感。

优选地，所述副线等效于所述耦合端与所述隔离端之间连接一第二电感。

优选地，所述第一层、所述第二层和所述第三层均由介电层和形成于所述介电层上的金属图样层构成。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实例。

本发明的积极进步效果在于：所述耦合器结构简单，体积较小(例如可以仅占1.5mm*1.2mm的面积)，成本较低，而且经过实验，其插入损耗仅为0.35dB。

附图说明

图1为现有技术中耦合器的应用示意图。

图2为本发明一实施例所述的耦合器的第一层和第二层的叠置示意图。

图3为本发明一实施例所述的耦合器的等效电路图。

图4为本发明一实施例的第一层走线相对于第三层的接地层的避让尺寸示意图。

图5为本发明一实施例的第二层走线相对于第三层的接地层的避让尺寸示意图。

具体实施方式