[发明专利]一种软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法

权利要求书

1.一种软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：准备好FR-4硬板和软板，按照设定的尺寸进行开料，将开料处理后的FR-4硬板和软板蚀刻出内层线路，并根据开窗要求蚀刻形成与开窗区域对应的内层焊盘；

S2：对所述FR-4硬板和软板进行内光成像处理；

S3：对S2内光成像处理后的FR-4硬板和软板进行AOI检测，将缺陷板去除；

S4：采用自动贴膜机进行覆盖膜的整版式贴合，自动贴膜机识别每一个图形的mk定位点，然后将覆盖膜贴合在软硬结合区域的软板上；

S5：对FR-4硬板和软板进行层压处理形成层压板，层压后按照要求对层压板进行钻孔处理；

S6：利用磨板除掉钻孔产生的披锋和胶渣，再用高锰酸钾溶液除去孔内胶渣，对钻孔壁沉铜处理，使各层之间导通讯号；

S7：通过激光控深机器将软板区域的硬板切割掉；

S8：激光灼烧焊盘；

S9：沉金、电测；

S10：正常下工序。

2.根据权利要求1所述的软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，其特征在于：

所述S1步骤中，内层线路蚀刻流程是：对FR-4硬板和软板依次进行酸洗和水洗，清除板面上的杂物，然后依次贴干膜、曝光、显影以及蚀刻。

3.根据权利要求1所述的软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，其特征在于：

所述自动贴膜机识别mk定位点的精准度达到0.05mm。

4.根据权利要求3所述的软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，其特征在于：

所述整版式贴合是指直接使用一整张完整的覆盖膜贴在软硬结构的软板区域。

5.根据权利要求3所述的软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，其特征在于：

所述层压处理使指先将FR-4软板区域弯折，再将FR-4硬板和软板使用“不流动pp”粘合在一起。

6.根据权利要求1所述的软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，其特征在于：

所述激光控深机器精准度为0.05mm。

7.根据权利要求1所述的软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，其特征在于：

所述激光灼烧的焊盘比线路盘大。

8.根据权利要求1所述的软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，其特征在于：

所述灼烧焊盘比设计尺寸加大0.05mm。

9.根据权利要求1所述的软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，其特征在于：

所述S4步骤中，采用上下各一个高温盘压合板面，使覆盖膜表面上的胶融化粘合再软板面上，所述高温盘为120-150℃。