[发明专利]一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层

说明书

本发明涉及手机快充接口领域，特别是涉及一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层，包括手机快充接口的铜底材，所述铜底材上依次电镀有第一镀铜层、第二镀镍磷合金层、第三镀金层、第四镀钯层、第五镀金层、第六镀铑钌合金层和第七镀金层。由以上镀层的组合，提高了镀层的硬度，实现表面焊接，可使镀层耐磨损、耐腐蚀，有效对手机快充接口的镀层的耐插拔性能提供，提高耐腐蚀能力，抗腐蚀性能优异，延长都城的使用寿命，提高充电效率。

技术领域

本发明涉及手机快充接口领域，特别是涉及一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层。

背景技术

随着智能手机行业的发展，人们越来越多地使用手机，而频繁地使用，则容易造成手机耗电量增加，因而需要提高充电次数，这样多次插拔的操作，对手机充电接口的镀层容易造成磨损，影响充电效率，使用寿命短。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种耐插拔、耐磨损、抗腐蚀及使用寿命长的手机快充接口通电耐腐蚀的镀层。

本发明采用如下技术方案：

一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层，包括手机快充接口的铜底材，所述铜底材上依次电镀有第一镀铜层、第二镀镍磷合金层、第三镀金层、第四镀钯层、第五镀金层、第六镀铑钌合金层和第七镀金层。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第一镀铜层的厚度为0.5～5.0微米。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第二镀镍磷合金层的厚度为0.5～7.0微米。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第三镀金层的厚度为0.005～0.8微米。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第四镀钯层的厚度为0.025～1.5微米。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第五镀金层的厚度为0.005～0.8微米。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第六镀铑钌合金层的厚度为0.005～6.0微米。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第七镀金层的厚度为0.005～1.0微米。

本发明的有益效果：

本发明通过手机快充接口的铜底材上依次电镀有第一镀铜层、第二镀镍磷合金层、第三镀金层、第四镀钯层、第五镀金层、第六镀铑钌合金层和第七镀金层，铜底材上依次镀铜、镀镍磷合金、镀金、镀钯、镀金、镀铑钌合金，在手机快充接口的铜底材上经过必须的流程先行热脱、抛光、电脱、活化后，依次电镀第一层镀铜以填补铜底材表面的孔洞，第二层镀镍磷合金，镍磷合金具有优异的耐腐蚀性能，第三层镀金，镀金提高镀镍磷合金和钯层的结合性，第四层镀钯，镀钯提高第三镀金层和第五镀金层的结合性，第五层镀金，镀金提高镀钯层和镀铑钌合金的结合性，第六层镀铑钌合金，铑钌合金具有优异的耐腐蚀性能和耐磨性能，第七镀金层，可实现表面焊接，由以上镀层的组合，提高了镀层的硬度，可使镀层耐磨损、耐腐蚀，有效对手机快充接口的镀层的耐插拔性能提供，提高耐腐蚀能力，抗腐蚀性能优异，延长都城的使用寿命，提高充电效率。

第一镀铜层的厚度为0.5～5.0微米，第二镀镍磷合金层的厚度为0.5～7.0微米，第三镀金层的厚度为0.005～0.8微米，第四镀钯层的厚度为0.025～1.5微米，第五镀金层的厚度为0.005～0.8微米，第六镀铑钌合金层的厚度为0.005～6.0微米，第七镀金层的厚度为0.005～1.0微米，在此厚度范围内可实现更优的效果。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的例图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。