[发明专利]基板侧面导线的制造方法和基板结构

说明书

本发明提供一种基板侧面导线的制造方法和基板结构，属于显示技术领域，其可至少部分解决现有的工艺制得的基板侧面导线厚度均匀性不佳且容易出现断线的问题。本发明的基板侧面导线的制造方法包括：在基板的侧面形成多个第一图案结构，每个第一图案结构均为条状且相邻第一图案结构之间的间隙连接基板的顶面和底面；在该侧面形成覆盖该侧面的导电材料薄膜；去除各第一图案结构且使附着在各第一图案结构上的导电材料薄膜脱落。

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种基板侧面导线的制造方法和一种基板结构。

背景技术

现有的微发光二极管(Micro LED)显示基板的结构为基板顶面设置微发光二极管构成的阵列，柔性电路板绑定在基板的底面，基板顶面和底面上的线路通过基板侧面上的线路相连。基板的侧面的长宽比通常很大而且宽度比较窄，不能采用诸如光刻的工艺形成线路。现有工艺中通常采用转移印刷的方法直接形成基板侧面上的线路。但转移印刷方法直接制得的导线通常厚度并不均匀且容易出现断线不良。

发明内容

本发明至少部分解决现有的制造工艺中显示基板的侧面导线厚度不均匀且容易断线的问题，提供一种基板侧面导线的制造方法和一种基板结构。

根据本发明第一方面，提供一种基板侧面导线的制造方法，包括：

在基板的侧面形成多个第一图案结构，每个第一图案结构均为条状且相邻第一图案结构之间的间隙连接基板的顶面和底面；

在该侧面形成覆盖该侧面的导电材料薄膜；

去除各第一图案结构且使附着在各第一图案结构上的导电材料薄膜脱落。

可选地，所述在基板的侧面形成多个第一图案结构的步骤具体包括：利用预定墨水在基板的侧面形成多个第一图案初始结构，相邻第一图案初始结构之间的间隙连接所述基板的顶面和底面，预定墨水包括第一溶剂和自组装材料；

去除预定墨水中的第一溶剂且使自组装材料结合成整体结构，以得到第一图案结构；

所述去除各第一图案结构具体为：利用第二溶剂去除自组装材料。

可选地，第一图案结构的两端分别延伸至基板的顶面的边缘区域和/或底面的边缘区域，且导电材料薄膜延伸至该边缘区域。

可选地，自组装材料包括胶体微球；胶体微球包括聚苯乙烯微球。

可选地，预定墨水中胶体微球的质量占比在5％-30％。

可选地，所述去除预定墨水中的第一溶剂且使自组装材料结合成整体结构的步骤包括：

快速蒸发第一溶剂以使胶体微球附着在基底上；

在设定温度下对胶体微球进行干燥处理以使胶体微球结合为整体结构。

可选地，在所述利用预定墨水在基板的侧面形成多个第一图案结构的步骤中还包括对基板上的预定墨水静置设定时间。

可选地，在形成第一图案结构之前该制造方法还包括：

在该顶面和该底面上贴附保护膜，保护膜的边界与所述边缘区域的外轮廓相接。

可选地，导电材料薄膜具体由局部溅射或印刷金属桨的工艺制得。

根据本发明第二方面，提供一种由本发明第一方面的制造方法制得的基板结构。

附图说明

图1为本发明的实施例的基板侧面导线的制造方法的流程图；

图2为本发明的实施例的基板侧面导线的制造方法的实例的流出图；

图3为本发明的实施例的基板侧面导线的制造方法中间状态的结构图；